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龍圖騰網獲悉寧波江北新月磁業有限公司申請的專利一種海爾貝克強磁體的裝配方式獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115497706B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-26發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202211324100.0，技術領域涉及：H01F7/02；該發明授權一種海爾貝克強磁體的裝配方式是由邵迪;王亞瑞;陳銳設計研發完成，并于2022-10-27向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種海爾貝克強磁體的裝配方式在說明書摘要公布了：本申請涉及海爾貝克陣列技術領域，特別是涉及一種海爾貝克強磁體的裝配方式，該方式使用了一種海爾貝克強磁體的裝配裝置，其包括方形結構的裝配方筒，所述裝配方筒底部設置有用于承托磁體的底托器，裝配方筒頂部設置有用于磁體對接組裝的下壓器，且裝配方筒側壁設置有用于粘結相鄰兩個磁體的灌膠器；本發明通過下壓器能夠實現兩個磁體的對接，同時在灌膠器的作用下，使得兩個磁體在對接時能夠通過膠水粘結牢固；并且本發明的下壓器能夠與底托器配合以時下壓器、底托器以及下壓器和底托器之間的磁體形成一個整體，并能夠驅使這個整體整體下移，以便于實現若干磁體逐一粘結固定，確保相鄰磁體之間間隙的均勻性。

本發明授權一種海爾貝克強磁體的裝配方式在權利要求書中公布了：1.一種海爾貝克強磁體的裝配方式，該方式使用了一種海爾貝克強磁體100的裝配裝置，其包括方形結構的裝配方筒1，其特征在于：裝配方筒1底部設置有用于承托磁體100的底托器2，裝配方筒1頂部設置有用于磁體100對接組裝的下壓器3，且裝配方筒1側壁設置有用于粘結相鄰兩個磁體100的灌膠器4； 下壓器3包括滑動設置在裝配方筒1內的下壓板31以及連接在下壓板31上端并用于驅使下壓板31上下移動的T型桿32； 底托器2包括滑動設置在裝配方筒1內的底托板21，底托板21側壁延伸有導向條22，且裝配方筒1側壁開設有便于導向條22滑動的導向槽23，裝配方筒1外側壁設置有與導向條22連接的下移穩固器5，且下壓穩固器與T型桿32間歇配合； 下壓穩固器包括設置在兩個導向條22之間的穩固塊51，且通過螺栓固定在導向條22上，穩固塊51上端設置有下移條52，穩固塊51、下移條52和裝配方筒1側壁之間設置有下移控制件53； 下移條52上端設置有多個自上而下分布且與下移條52位于同一豎直線上的間歇條54，間歇條54上端開設有T型孔541，且間歇條54下端設置有與相鄰下方的間歇條54上端的T型孔541插接配合的T型塊542，下移條52上端也開設有與其相鄰上方的間歇條54下端的T型塊542相插接配合的T型孔541； 裝配方筒1側壁設置有暫存箱55，且暫存箱55與下移條52位于裝配方筒1的同一側，與下移條52處于同一豎直線的最頂部的間歇條54頂部的T型孔541底面與暫存箱55內底面平齊；暫存箱55內沿其水平方向也滑動設置有多個間歇條54，暫存箱55內一側滑動設置有推板551，且推板551和暫存箱55內側壁之間通過頂推彈簧552連接，位于暫存箱55內且背離推板551一側的間歇條54下端的T型塊542和與下移條52處于同一豎直線的最頂部的間歇條54頂部T型孔541滑動插接； T型桿32上且與暫存箱55同側處設置有卡接板56，卡接板56和暫行箱內且與下移條52處于同一豎直線的間歇條54頂部的T型孔541通過卡接控制件57卡接配合； 灌膠器4包括裝配方筒1兩側壁均開設有兩個貫通的灌膠口，灌膠口背離裝配方筒1的一側設置有空心結構的方形引導框41，方形引導框41內滑動設置有抵緊塊42，且抵緊塊42和方形引導框41內側壁之間連接有引導彈簧43，抵緊塊42位于裝配方筒1內一側的上端設置有引導斜坡421； 抵緊塊42內開設有膠水流動的灌膠通道422，灌膠通道422的出口位于引導斜坡421上，灌膠通道422的進口位于抵緊塊42背離裝配方筒1一側的上端，且該進口處設置有彈性蓋合門423，用于控制膠水在灌膠通道422內流動，抵緊塊42上且位于灌膠通道422進口處設置有灌膠筒44，灌膠筒44內設置有推膠件45； 采用上述海爾貝克強磁體100裝配裝置的裝配方法包括如下步驟： 步驟S1：裝配前序，待檢查海爾貝克強磁體100的裝配裝置各零部件是否正常運行之后，將一個磁體100放置到裝配方筒1內并承托在底托板21上； 步驟S2：下移灌膠，之后將下一個磁體100放入到裝配方筒1內，然后通過現有的下壓機械推動T型桿32以使下壓板31推動該磁體100向下移動，在與步驟S1中的磁體100對接之前，灌膠器4會對步驟S1中的磁體100上端面進行灌膠； 步驟S3：對接粘結，接步驟S2后續，待灌膠器4灌注完膠水后，步驟S2中放入到磁體100與步驟S1的磁體100通過膠水粘結； 步驟S4：穩固下移，待步驟S3磁體100粘結完成后，T型桿32與下壓穩固器卡接固定，以使位于下壓板31和底托板21之間的兩個磁體100整體下移，直至灌膠器4能夠限制磁體100上移，并將磁體100固定在灌膠器4和底托板21之間； 步驟S5：重復操作，完成步驟S4后，T型桿32與下移穩固器5脫離，并通過下壓機械驅使下壓板31上移復位，以便重復步驟S2-4，直至完成海爾貝克陣列磁體100的組裝。

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