佛山市國星半導體技術有限公司余金隆獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉佛山市國星半導體技術有限公司申請的專利一種用于做復合封裝測試的封裝器件、封裝方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN110879347B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-09發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：201911164742.7，技術領域涉及：G01R31/28；該發明授權一種用于做復合封裝測試的封裝器件、封裝方法是由余金隆;莊家銘設計研發完成，并于2019-11-25向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種用于做復合封裝測試的封裝器件、封裝方法在說明書摘要公布了：本發明公開了一種用于做復合封裝測試的封裝器件、封裝方法，所述封裝器件包括芯片、封裝基板和光學透鏡，所述芯片固定在封裝基板上，所述封裝基板上設有多種不同尺寸的插入槽，所述光學透鏡插入在對應的插入槽內，以將芯片罩住，所述芯片發光的光經過光學透鏡后發出測試所需的光。本發明的封裝器件通過封裝基板和光學透鏡的相互配合，可以封裝不同尺寸的芯片，只需要一種夾具夾住封裝基板就可以測試，有效降低成本。
本發明授權一種用于做復合封裝測試的封裝器件、封裝方法在權利要求書中公布了：1.一種用于做復合封裝測試的封裝器件，其特征在于，包括芯片、封裝基板和光學透鏡，所述芯片固定在封裝基板上，所述封裝基板上設有多種不同尺寸的插入槽，用于封裝不同尺寸的芯片，所述光學透鏡插入在對應的插入槽內，以將芯片罩住，所述芯片發光的光經過光學透鏡后發出測試所需的光；所述光學透鏡可插拔連接于所述插入槽內； 所述插入槽包括第一插入槽和第二插入槽，所述光學透鏡包括內罩體和外罩體，所述內罩體插入在第一插入槽，以將芯片蓋住，所述外罩體插入在第二插入槽，以將內罩體蓋住，所述外罩體和內罩體之間填充有熒光膠； 所述內罩體由透光材料制成； 所述外罩體包括出光面和非出光面，所述出光面由透光材料制成，所述非出光面由反射材料制成； 所述內罩體和外罩體的距離為0.5~3mm； 所述封裝基板上設有焊盤，所述芯片通過焊線與焊盤形成導電連接； 所述封裝基板上設有四個管腳或者六個管腳的通電結構，可用于三色管的共陰極通電或者并聯通電。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人佛山市國星半導體技術有限公司，其通訊地址為：528200 廣東省佛山市南海區獅山鎮羅村朗沙廣東新光源產業基地內光明大道18號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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