日月光半導體制造股份有限公司陳俊瑋獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉日月光半導體制造股份有限公司申請的專利封裝結構獲國家實用新型專利權，本實用新型專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN223260591U 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-22發布的實用新型授權公告中獲悉：該實用新型的專利申請號/專利號為：202422013201.7，技術領域涉及：H01L23/367；該實用新型封裝結構是由陳俊瑋;蔡裕斌;葉育源設計研發完成，并于2024-08-20向國家知識產權局提交的專利申請。
本封裝結構在說明書摘要公布了：本申請提出了一種封裝結構，包括：多個芯片，所述多個芯片間隔設置且背部朝向一致，所述多個芯片被封裝材料封裝；多個散熱結構，所述多個散熱結構間隔設置在所述芯片的背部，用于傳導所述芯片產生的熱量。這樣，增加了整體封裝結構的機械性能，每個散熱結構都可以作為獨立的散熱點，提升整體封裝結構的散熱效率。散熱結構展現出了對芯片熱膨脹系數的高度適應性，不僅擁有卓越的變形寬容性，以應對因溫度變化而產生的細微形變，而且還顯著提升了整體結構的強度。這種設計確保了散熱結構能夠穩定有效地運作，同時保護芯片免受熱應力的損害，延長其使用壽命。
本實用新型封裝結構在權利要求書中公布了：1.一種封裝結構，其特征在于，包括： 多個芯片，所述多個芯片間隔設置且背部朝向一致，所述多個芯片被封裝材料封裝； 多個散熱結構，所述多個散熱結構間隔設置在所述芯片的背部，用于傳導所述芯片產生的熱量。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人日月光半導體制造股份有限公司，其通訊地址為：中國臺灣高雄市楠梓加工區經三路26號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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