日月光半導體制造股份有限公司謝孟辰獲國家專利權(quán)
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龍圖騰網(wǎng)獲悉日月光半導體制造股份有限公司申請的專利半導體封裝結(jié)構(gòu)獲國家實用新型專利權(quán)，本實用新型專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN223260589U 。
龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-22發(fā)布的實用新型授權(quán)公告中獲悉：該實用新型的專利申請?zhí)?專利號為：202422406767.6，技術(shù)領域涉及：H01L23/31；該實用新型半導體封裝結(jié)構(gòu)是由謝孟辰設計研發(fā)完成，并于2024-09-30向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。
本半導體封裝結(jié)構(gòu)在說明書摘要公布了：本申請的一些實施例提供了一種半導體封裝結(jié)構(gòu)，包括：第一基板，具有第一通孔；第二基板；無源組件，設置在第一基板和第二基板之間，無源組件的端部處具有電極；焊料，包覆電極；以及模制化合物，包括設置在焊料之間以及無源組件與第一基板之間的上模制區(qū)域，其中，第一通孔在垂直方向上與模制化合物的上模制區(qū)域不重疊并且朝向遠離無源組件的方向偏移。本申請通過使得第一通孔在垂直方向上與上模制區(qū)域不重疊，避免了無源組件與上模制區(qū)域發(fā)生脫層的問題。
本實用新型半導體封裝結(jié)構(gòu)在權(quán)利要求書中公布了：1.一種半導體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括： 第一基板，具有第一通孔； 第二基板； 無源組件，設置在所述第一基板和所述第二基板之間，所述無源組件的端部處具有電極； 焊料，包覆所述電極；以及 模制化合物，包括設置在焊料之間以及所述無源組件與所述第一基板之間的上模制區(qū)域， 其中，所述第一通孔在垂直方向上與所述模制化合物的上模制區(qū)域不重疊并且朝向遠離所述無源組件的方向偏移。
如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢?quán)人日月光半導體制造股份有限公司，其通訊地址為：中國臺灣高雄市；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。
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1、本報告根據(jù)公開、合法渠道獲得相關(guān)數(shù)據(jù)和信息，力求客觀、公正，但并不保證數(shù)據(jù)的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結(jié)論僅反映本公司于發(fā)布本報告當日的職業(yè)理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據(jù)或者憑證。
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