三星電子株式會社金森宏治獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉三星電子株式會社申請的專利包括上部選擇器和下部選擇器的半導體器件獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN111725231B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-23發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：201911004631.X，技術領域涉及：H10B43/35；該發明授權包括上部選擇器和下部選擇器的半導體器件是由金森宏治;金容錫;李炅奐;林濬熙;韓智勛設計研發完成，并于2019-10-22向國家知識產權局提交的專利申請。
本包括上部選擇器和下部選擇器的半導體器件在說明書摘要公布了：一種半導體器件包括：下部堆疊結構，包括下部字線；上部堆疊結構，在下部堆疊結構上并且包括上部字線；解碼器，與下部堆疊結構和上部堆疊結構相鄰；連接到解碼器的信號互連；下部選擇器，連接到信號互連并且還連接到下部字線；上部選擇器，連接到信號互連，不與下部選擇器直接接觸，并且還連接到上部字線。
本發明授權包括上部選擇器和下部選擇器的半導體器件在權利要求書中公布了：1.一種半導體器件，包括： 下部堆疊結構，包括多個下部字線和多個下部絕緣層的交替堆疊； 多個下部溝道結構，配置為延伸穿過所述下部堆疊結構； 在所述下部堆疊結構上的上部堆疊結構，所述上部堆疊結構包括多個上部字線和多個上部絕緣層的交替堆疊； 多個上部溝道結構，不與所述多個下部溝道結構直接接觸，所述多個上部溝道結構被配置為延伸穿過所述上部堆疊結構； 解碼器，與所述下部堆疊結構和所述上部堆疊結構相鄰； 連接到所述解碼器的多個信號互連； 連接到所述多個下部字線的多個下部選擇器；以及 連接到所述多個上部字線的多個上部選擇器， 其中所述多個信號互連中的每個連接到所述多個下部選擇器中的單獨相應的下部選擇器和所述多個上部選擇器中的單獨相應的上部選擇器。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人三星電子株式會社，其通訊地址為：韓國京畿道；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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