廣東盈碩電子有限公司潘康基獲國家專利權
買專利賣專利找龍圖騰，真高效！ 查專利查商標用IPTOP,全免費！專利年費監控用IP管家,真方便！
龍圖騰網獲悉廣東盈碩電子有限公司申請的專利倒裝COB封裝電路板和電子設備獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN120187186B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-26發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510316018.0，技術領域涉及：H10H29/85；該發明授權倒裝COB封裝電路板和電子設備是由潘康基;潘康超設計研發完成，并于2025-03-17向國家知識產權局提交的專利申請。
本倒裝COB封裝電路板和電子設備在說明書摘要公布了：本發明涉及倒裝COB封裝電路板和電子設備，該電路板中，絕緣層設置于第一陶瓷層的第一面，導電層設置于絕緣層上，第二陶瓷層連接于第一陶瓷層的第二面，第二陶瓷層背向第一陶瓷層的一面與第三陶瓷層連接；導電層上設置有焊點層，各LED芯片的電極與各焊點層連接；溫度傳感單元設置于第二陶瓷層的安裝孔內，第一陶瓷層的溫感區域設置有溫感金屬導電片，第一陶瓷層設置有第一過孔，溫感金屬導電片通過第一過孔與導電層電連接，溫度傳感單元的電能輸入端與溫感金屬導電片電連接，且溫度傳感單元貼附于溫感金屬導電片。使得溫度傳感單元能夠靠近LED芯片，利用溫感金屬導電片進行溫度傳導，使得溫度傳感單元精準、靈敏地檢測LED芯片的溫度。
本發明授權倒裝COB封裝電路板和電子設備在權利要求書中公布了：1.一種倒裝COB封裝電路板，其特征在于，包括：多層陶瓷基板、多個LED芯片和溫度傳感單元； 所述多層陶瓷基板包括導電層、絕緣層、第一陶瓷層、第二陶瓷層和第三陶瓷層，所述絕緣層設置于所述第一陶瓷層的第一面，所述導電層設置于所述絕緣層上，所述第二陶瓷層連接于所述第一陶瓷層的第二面，所述第二陶瓷層背向所述第一陶瓷層的一面與所述第三陶瓷層連接； 所述導電層上設置有若干焊點層，各所述LED芯片的電極與各所述焊點層對應連接； 所述第二陶瓷層開設有安裝孔，所述溫度傳感單元設置于所述安裝孔內，所述第一陶瓷層的第二面具有與所述安裝孔對齊的溫感區域，所述溫感區域設置有溫感金屬導電片，所述第一陶瓷層設置有第一過孔，所述溫感金屬導電片通過所述第一過孔與所述導電層電連接，所述溫度傳感單元的電能輸入端與所述溫感金屬導電片電連接，且溫度傳感單元貼附于所述溫感金屬導電片。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人廣東盈碩電子有限公司，其通訊地址為：516100 廣東省惠州市博羅縣泰美鎮良田村石頸組板橋段；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
以上內容由AI智能生成
免責聲明
1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
開放平臺
擔保交易
惠及多方
會員特惠
專屬平臺
適合多方
數據共享
功能齊全
皖公網安備 34010402703815號