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龍圖騰網獲悉深圳和美精藝半導體科技股份有限公司申請的專利一種封裝基板的打銅線方法及封裝基板獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN120300012B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-26發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510772884.0，技術領域涉及：H01L21/60；該發明授權一種封裝基板的打銅線方法及封裝基板是由何福權設計研發完成，并于2025-06-11向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種封裝基板的打銅線方法及封裝基板在說明書摘要公布了：本發明公開了一種封裝基板的打銅線方法及封裝基板，方法包括：對封裝基板上用于打銅線的銅面進行防焊超粗化后得到待鍍焊盤；對待鍍焊盤進行電鍍后得到電鍍焊盤；在封裝基板上的芯片和電鍍焊盤之間進行打銅線，以使芯片與電鍍焊盤電連接。通過超粗化后得到滿足第一預設拉力性能的待鍍焊盤，并對封裝基板上的待鍍焊盤電鍍得到滿足第二預設拉力性能的電鍍焊盤，將銅線與電鍍焊盤焊接后具有所需的拉力性能，從而提高打銅線拉力性能，增加封裝基板的可靠性和穩定性，可廣泛應用于封裝基板封裝技術領域。

本發明授權一種封裝基板的打銅線方法及封裝基板在權利要求書中公布了：1.一種封裝基板的打銅線方法，其特征在于，包括： 對封裝基板上用于打銅線的銅面進行防焊超粗化后得到待鍍焊盤，所述待鍍焊盤的表面具有第一粗糙度，所述第一粗糙度表征所述待鍍焊盤具有第一預設拉力性能的粗糙度； 對所述待鍍焊盤進行電鍍后得到電鍍焊盤，所述電鍍焊盤的表面為第二粗糙度的金面，所述第二粗糙度表征銅線與所述電鍍焊盤焊接后具有第二預設拉力性能的粗糙度； 在所述封裝基板上的芯片和所述電鍍焊盤之間進行打銅線，以使所述芯片與所述電鍍焊盤電連接； 所述對所述待鍍焊盤進行電鍍后得到電鍍焊盤包括： 基于所述第二預設拉力性能確定所述待鍍焊盤的鍍鎳厚度、鍍鎳粗糙度、鍍金厚度和鍍金粗糙度； 根據所述鍍鎳粗糙度確定鍍鎳電流，以及根據所述鍍鎳厚度確定鍍鎳時間； 在所述鍍鎳時間內通過所述鍍鎳電流對鎳槽中的所述待鍍焊盤進行鍍鎳后得到中間焊盤，所述中間焊盤鍍有所述鍍鎳厚度和所述鍍鎳粗糙度的鍍鎳層，所述鎳槽的第一TOC含量小于或等于第一預設TOC含量； 根據所述鍍金粗糙度確定鍍金電流，以及根據所述鍍金厚度確定鍍金時間； 在所述鍍金時間內通過所述鍍金電流對金槽中的所述中間焊盤進行鍍金后得到所述電鍍焊盤，所述電鍍焊盤鍍具有所述鍍金厚度和所述鍍金粗糙度的鍍金層，所述金槽的第二TOC含量小于或等于第二預設TOC含量。

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