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龍圖騰網獲悉天津連啟科技有限公司申請的專利一種基于無損阻尼芯片的工業電路板智能修復方法和系統獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN120417253B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-26發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510824779.7，技術領域涉及：H05K3/22；該發明授權一種基于無損阻尼芯片的工業電路板智能修復方法和系統是由高海寶設計研發完成，并于2025-06-19向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種基于無損阻尼芯片的工業電路板智能修復方法和系統在說明書摘要公布了：本發明提供一種基于無損阻尼芯片的工業電路板智能修復方法和系統，獲取工業電路板內多維度聲學響應數據，空間解析其中的相位偏移量，生成微裂區域的三維幾何邊界坐標集合；激活無損阻尼芯片的諧振波穩定處理模式，生成機械諧振頻率及抑制裂紋擴展的動態約束力場；根據動態約束力場的應力分布狀態，生成目標填充方案；構建導電填充路徑拓撲結構，生成連續導電界面；根據連續導電界面與機械諧振頻率之間的共振響應特性，生成微米級裂紋修復方案，以進行工業電路板智能修復。本發明突破了傳統檢測技術對裂紋空間形態的模糊定位問題；確保了填充材料沿裂紋精準滲透；實現了修復效果的驗證與閉環反饋，顯著提升了修復后工業電路板的穩定性與可靠性。

本發明授權一種基于無損阻尼芯片的工業電路板智能修復方法和系統在權利要求書中公布了：1.一種基于無損阻尼芯片的工業電路板智能修復方法，其特征在于，包括： 獲取工業電路板內部的多維度聲學響應數據，將所述多維度聲學響應數據中的相位偏移量進行空間解析，以生成工業電路板的微裂區域的三維幾何邊界坐標集合，所述三維幾何邊界坐標集合包含所述微裂區域的深度分布特征及空間延伸矢量； 基于所述深度分布特征，激活無損阻尼芯片的諧振波穩定處理模式，生成與所述微裂區域的深度匹配的機械諧振頻率，并根據所述機械諧振頻率在所述微裂區域的表面生成抑制裂紋擴展的動態約束力場； 根據所述動態約束力場的應力分布狀態，調節導電填充材料的流動方向，生成包含路徑規劃參數的目標填充方案，所述目標填充方案限定所述導電填充材料沿所述三維幾何邊界坐標集合內的自適應滲透路徑進行定向填充； 在定向填充的過程中，在所述微裂區域內構建與所述空間延伸矢量匹配的導電填充路徑拓撲結構，并根據所述導電填充路徑拓撲結構與無損阻尼芯片，協同生成覆蓋三維幾何邊界坐標集合的連續導電界面； 根據所述連續導電界面與所述機械諧振頻率之間的共振響應特性，生成微米級裂紋修復方案，以進行工業電路板智能修復。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人天津連啟科技有限公司，其通訊地址為：300457 天津市濱海新區天津經濟技術開發區濱海-中關村科技園4-洞庭北路712號一層-1；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。