江西省兆馳光電有限公司唐其勇獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉江西省兆馳光電有限公司申請的專利LED封裝結構及封裝方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN120390502B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-26發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510886674.4，技術領域涉及：H10H29/24；該發明授權LED封裝結構及封裝方法是由唐其勇;盧鵬;胡加輝;金從龍設計研發完成，并于2025-06-30向國家知識產權局提交的專利申請。
本LED封裝結構及封裝方法在說明書摘要公布了：本發明公開了一種LED封裝結構及封裝方法，涉及半導體技術領域。LED封裝結構包括基板、LED芯片及封裝膠；其中，基板的正面設有正面線路，基板的背面設有背面線路，LED芯片包括至少兩個LED倒裝芯片且LED倒裝芯片與正面線路電性連接，封裝膠覆蓋LED芯片；正面線路包括多個固晶區和連線區，固晶區的數量與LED芯片的數量相同，不同固晶區之間設有連線區，連線區上設有間斷部，通過導通不同的間斷部，實現不同LED倒裝芯片之間的串聯或并聯。實施本發明，可以實現LED芯片的多種串并聯方式，得到多種電壓規格的LED封裝結構，通用性強，且得到的LED封裝結構的性能好。
本發明授權LED封裝結構及封裝方法在權利要求書中公布了：1.一種LED封裝結構，其特征在于，包括基板、LED芯片及封裝膠；其中，所述基板的正面設有正面線路，所述基板的背面設有背面線路，所述LED芯片包括至少兩個LED倒裝芯片，所述LED芯片與所述正面線路電性連接，所述封裝膠覆蓋所述LED芯片； 所述正面線路包括多個固晶區和連線區，所述固晶區的數量與所述LED芯片的數量相同，不同所述固晶區之間設有連線區，所述連線區上設有間斷部，通過導通不同的所述間斷部，實現不同LED倒裝芯片之間的串聯或并聯；所述連線區包括多根連線，所述連線在所述間斷部斷開，所述間斷部的長度為0.15mm~0.35mm；通過在所述間斷部上點涂導電材料，形成導電點，以實現所述連線與間斷部的導通。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人江西省兆馳光電有限公司，其通訊地址為：330000 江西省南昌市青山湖區胡家路199號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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