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龍圖騰網(wǎng)獲悉三星電子株式會社申請的專利半導(dǎo)體封裝獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN111009519B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-09-23發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：201910935922.4，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H10D80/30；該發(fā)明授權(quán)半導(dǎo)體封裝是由洪志碩;金志勳設(shè)計研發(fā)完成，并于2019-09-29向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本半導(dǎo)體封裝在說明書摘要公布了：一種半導(dǎo)體封裝包括：下部半導(dǎo)體芯片，包括第一半導(dǎo)體襯底、在第一半導(dǎo)體襯底的底表面上的多個外部連接墊以及電連接到多個外部連接墊的多個貫穿電極，第一半導(dǎo)體襯底包括在其有源表面上的第一半導(dǎo)體裝置以及在與有源表面相對的第一半導(dǎo)體襯底的非有源表面上的由凹陷區(qū)界定的突出部；以及至少一個上部半導(dǎo)體芯片，堆疊在下部半導(dǎo)體芯片的突出部上且電連接到多個貫穿電極，至少一個上部半導(dǎo)體芯片包括第二半導(dǎo)體襯底，第二半導(dǎo)體襯底包括在第二半導(dǎo)體襯底的有源表面上的第二半導(dǎo)體裝置。本公開的半導(dǎo)體封裝具有改善的連接可靠性。

本發(fā)明授權(quán)半導(dǎo)體封裝在權(quán)利要求書中公布了：1.一種半導(dǎo)體封裝，包括： 下部半導(dǎo)體芯片，包括第一半導(dǎo)體襯底、在所述第一半導(dǎo)體襯底的底表面上的多個外部連接墊以及電連接到所述多個外部連接墊的多個貫穿電極，所述第一半導(dǎo)體襯底包括在所述第一半導(dǎo)體襯底的有源表面上的第一半導(dǎo)體裝置以及在與所述有源表面相對的所述第一半導(dǎo)體襯底的非有源表面上的由凹陷區(qū)界定的突出部；以及 至少一個上部半導(dǎo)體芯片，堆疊在所述下部半導(dǎo)體芯片的所述突出部上且電連接到所述多個貫穿電極，所述至少一個上部半導(dǎo)體芯片包括第二半導(dǎo)體襯底，所述第二半導(dǎo)體襯底包括在所述第二半導(dǎo)體襯底的有源表面上的第二半導(dǎo)體裝置，且 其中所述至少一個上部半導(dǎo)體芯片具有比所述下部半導(dǎo)體芯片的水平面積小的水平面積，以在垂直方向上疊加在所述突出部的至少一部分上， 其中所述突出部的水平面積等于或大于所述至少一個上部半導(dǎo)體芯片的所述水平面積。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢?quán)人三星電子株式會社，其通訊地址為：韓國京畿道水原市靈通區(qū)三星路129號；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。