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龍圖騰網獲悉松下知識產權經營株式會社申請的專利用于制造多層印刷線路板的方法以及多層印刷線路板獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114731766B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-23發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202080077501.3，技術領域涉及：B32B27/34；該發明授權用于制造多層印刷線路板的方法以及多層印刷線路板是由川原智之;古森清孝;小山雅也設計研發完成，并于2020-11-13向國家知識產權局提交的專利申請。

本用于制造多層印刷線路板的方法以及多層印刷線路板在說明書摘要公布了：本公開所解決的問題是提供一種用于制造多層印刷線路板的方法，其有助于改善包括含有聚酰亞胺的絕緣層的多層印刷線路板的高頻特性。此方法包括提供第一層壓體21和第二層壓體22的步驟。第一層壓體21包括第一導體層41、含有聚酰亞胺的第一絕緣層31和第二導體層42。第二層壓體22包括含有聚酰亞胺的第二絕緣層32和第三導體層43。所述方法還包括：加熱步驟，所述加熱步驟用于在包括至少100℃的加熱溫度和至少0.5小時的加熱時間的條件下加熱第一層壓體21和第二層壓體22中的每一個；以及層疊步驟，所述層疊步驟用于在加熱步驟之后，在第三絕緣層33介于第二導體層42和第二絕緣層32之間的情況下將第一層壓體21和第二層壓體22彼此層疊。

本發明授權用于制造多層印刷線路板的方法以及多層印刷線路板在權利要求書中公布了：1.一種用于制造多層印刷線路板的方法，所述方法包括： 提供第一層壓體和第二層壓體的步驟，所述第一層壓體包括彼此依次層疊的第一導體層、含有聚酰亞胺的第一絕緣層和第二導體層，所述第二層壓體包括彼此依次層疊的含有聚酰亞胺的第二絕緣層和第三導體層； 加熱步驟，所述加熱步驟包括：在提供第一層壓體和第二層壓體的所述步驟之后，在包括等于或高于100℃的加熱溫度和等于或長于半小時的加熱時間的條件下加熱所述第一層壓體和所述第二層壓體中的每一個，以降低所述第一絕緣層和所述第二絕緣層中的水含量； 層疊步驟，所述層疊步驟包括：在所述加熱步驟之后，在第三絕緣層介于所述第二導體層和所述第二絕緣層之間的情況下將所述第一層壓體和所述第二層壓體彼此層疊；以及 待機步驟，所述待機步驟包括：在從所述加熱步驟結束到所述層疊步驟開始的間隔期間，將所述第一層壓體和所述第二層壓體在溫度等于或高于18℃且等于或低于28℃并且相對濕度等于或小于65%RH的氣氛中放置至多一小時。

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