重慶金山醫療器械有限公司陽俊獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉重慶金山醫療器械有限公司申請的專利磁控膠囊核組裝工裝及磁控膠囊核制造方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN112570843B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-23發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202011506550.2，技術領域涉及：B23K3/00；該發明授權磁控膠囊核組裝工裝及磁控膠囊核制造方法是由陽俊設計研發完成，并于2020-12-18向國家知識產權局提交的專利申請。
本磁控膠囊核組裝工裝及磁控膠囊核制造方法在說明書摘要公布了：本發明公開了磁控膠囊核組裝工裝及磁控膠囊核制造方法，其中，組裝工裝包括彼此鉸接的上蓋和下蓋；所述下蓋設置有定位孔；所述定位孔的底部沿周向設置有定位凸緣；所述上蓋對應所述定位孔處設置有讓位孔。本發明磁控膠囊核組裝工裝用于組裝磁控膠囊核，有利于保障產品一致性、穩定性、合格率。
本發明授權磁控膠囊核組裝工裝及磁控膠囊核制造方法在權利要求書中公布了：1.一種磁控膠囊核組裝工裝，其特征是：包括彼此鉸接的上蓋100和下蓋200；所述下蓋200設置有定位孔201；所述定位孔201的底部沿周向設置有定位凸緣202；所述上蓋100對應所述定位孔201處設置有讓位孔101； 所述磁控膠囊核包括電池1；所述電池1的兩極分別焊接有第一極片2和第二極片3；所述第一極片2的上方設置有磁鐵4；所述電池1、第一極片2、第二極片3和磁鐵4設置于熱縮管5內； 所述磁鐵4上方設置有第一PCB板6；所述第一PCB板6上設置有鏡頭7；所述電池1的下方設置有第二PCB板8；所述第二PCB板8的下部設置有天線9； 所述讓位孔101的直徑大于所述鏡頭7的直徑；所述定位凸緣202的內徑大于所述天線9的外徑； 所述第一PCB板6的一側連接有第三PCB板10；所述下蓋200設置有與所述第三PCB板10對應的避空位203； 所述上蓋100的上部設置有第一讓位凸緣102；當所述上蓋100和下蓋200扣合時，所述膠囊核的鏡頭外端短于所述第一讓位凸緣102的端面。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人重慶金山醫療器械有限公司，其通訊地址為：401120 重慶市渝北區回興街道霓裳大道18號金山國際工業城1幢辦公樓；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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