寧波材料所杭州灣研究院;中國科學院寧波材料技術與工程研究所譚雪獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉寧波材料所杭州灣研究院;中國科學院寧波材料技術與工程研究所申請的專利熱界面材料及其制備方法、熱管理組件獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN112659663B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-23發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202011541595.3，技術領域涉及：B32B9/00；該發明授權熱界面材料及其制備方法、熱管理組件是由譚雪;林正得;江南;代文;呂樂;應俊峰設計研發完成，并于2020-12-23向國家知識產權局提交的專利申請。
本熱界面材料及其制備方法、熱管理組件在說明書摘要公布了：本發明涉及一種熱界面材料，所述熱界面材料包括聚合物基體層、導熱層以及金屬層，所述聚合物基體層中具有孔隙，所述導熱層貼合于所述聚合物基體層，并且，所述導熱層和所述聚合物基體層同時盤繞而形成芯體，所述金屬層設置于所述芯體的端面并用于封閉所述芯體的端面。本發明還涉及一種熱界面材料的制備方法以及應用所述熱界面材料的熱管理組件。本發明的熱界面材料具有良好的壓縮性和導熱率，同時，本發明的熱界面材料能夠有效降低與發熱器件、散熱器件的接觸熱阻，所以，在將熱界面材料用于熱管理組件中時，發熱器件產生的熱量能夠通過熱界面材料有效的傳導至散熱器件。
本發明授權熱界面材料及其制備方法、熱管理組件在權利要求書中公布了：1.一種熱界面材料，其特征在于，所述熱界面材料包括聚合物基體層、導熱層以及金屬層，所述聚合物基體層中具有孔隙，所述導熱層貼合于所述聚合物基體層，并且，所述導熱層和所述聚合物基體層同時盤繞而形成芯體，所述金屬層設置于所述芯體的端面并用于封閉所述芯體的端面，其中，所述聚合物基體層的厚度為100μm-1000μm；所述聚合物基體層的孔隙率大于或等于90％，所述聚合物基體層包括聚氨酯泡沫膠帶、三聚氰胺泡沫膠帶、聚乙烯泡沫膠帶中的至少一種；所述導熱層的厚度為20μm-50μm，所述金屬層的厚度為20nm-200nm；所述芯體的楊氏模量為15MPa-70MPa，且在壓縮時，所述芯體呈現出零泊松比。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人寧波材料所杭州灣研究院;中國科學院寧波材料技術與工程研究所，其通訊地址為：315336 浙江省寧波市杭州灣新區眾創園眾創一路；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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