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龍圖騰網獲悉成都銳成芯微科技股份有限公司申請的專利防倒灌GPI電路獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115275954B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-23發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202110469419.1，技術領域涉及：H02H9/04；該發明授權防倒灌GPI電路是由宋登明設計研發完成，并于2021-04-29向國家知識產權局提交的專利申請。

本防倒灌GPI電路在說明書摘要公布了：本發明公開了一種防倒灌GPI電路，包括ESD保護模塊、上下拉電阻模塊、觸發器模塊和緩沖輸出模塊；ESD保護模塊連接于PAD端、作為電路的ESD泄放路徑；上下拉電阻模塊連接于PAD端，用于在PAD端浮空時將PAD端上拉至IO電源電壓或下拉至地電平；觸發器模塊連接于緩沖輸出模塊；觸發器模塊通過鉗位模塊連接于PAD端，用以通過PAD端接收外部信號；ESD保護模塊包括連接于PAD端的第一LD_NMOS管、第一電阻，連接于IO電源電壓端的第一二極管和連接于第一電阻的第二LD_NMOS管；上下拉電阻模塊包括上拉電阻和下拉電阻，上拉電阻一端通過第一LD_PMOS管連接于PAD端、另一端通過第一PMOS管連接于IO電源電壓，下拉電阻一端連接于PAD端、另一端通過第三LD_NMOS管接地。

本發明授權防倒灌GPI電路在權利要求書中公布了：1.一種防倒灌GPI電路，包括ESD保護模塊、上下拉電阻模塊、觸發器模塊和緩沖輸出模塊；所述ESD保護模塊連接于PAD端、作為電路的ESD泄放路徑；所述上下拉電阻模塊經所述ESD保護模塊連接于所述PAD端，用于在所述PAD端浮空時將PAD端上拉至IO電源電壓或下拉至地電平；所述觸發器模塊連接于所述緩沖輸出模塊，所述緩沖輸出模塊用于輸出信號至后續電路；其特征在于： 所述觸發器模塊通過鉗位模塊連接于所述PAD端，用以通過所述PAD端接收外部信號； 所述ESD保護模塊包括： 第一LD_NMOS管，其漏極連接于所述PAD端，源極、柵極和襯底接地； 第一電阻； 第一二極管，其正極接地、負極連接于所述IO電源電壓 第二LD_NMOS管，漏極通過所述第一電阻連接于所述PAD端，源極、柵極和襯底接地； 所述上下拉電阻模塊包括： 上拉電阻，其一端通過第一LD_PMOS管連接于所述PAD端、另一端通過第一PMOS管連接于IO電源電壓，所述第一LD_PMOS管的柵極、源極和襯底連接于所述PAD端，其漏極連接于所述上拉電阻，所述第一PMOS管的源極和襯底連接于所述IO電源電壓，漏極連接于所述上拉電阻，柵極連接有第二偏置電壓； 下拉電阻，其一端連接于所述PAD端、另一端通過第三LD_NMOS管接地；所述第三LD_NMOS管的漏極連接于所述下拉電阻，源極和襯底接地，柵極連接有第三偏置電壓。

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