無錫邑文微電子科技股份有限公司;江蘇邑文微電子科技有限公司段一宇獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉無錫邑文微電子科技股份有限公司;江蘇邑文微電子科技有限公司申請的專利壓力控制裝置及壓力控制方法獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN119725176B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-23發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202510054306.3,技術領域涉及:H01L21/67;該發明授權壓力控制裝置及壓力控制方法是由段一宇;耿超;肖成亮;張心強設計研發完成,并于2025-01-14向國家知識產權局提交的專利申請。
本壓力控制裝置及壓力控制方法在說明書摘要公布了:本發明實施例公開一種壓力控制裝置及壓力控制方法。該壓力控制裝置包括:第一壓力控制器、第一隔離閥、第二隔離閥、第三隔離閥和真空泵;真空泵在第一隔離閥、第二隔離閥和第三隔離閥按照預設順序處于開啟狀態時,將晶圓吸附在晶圓溫控基座;第一壓力控制器控制通入晶圓與晶圓溫控基座之間的氣體的壓力為第一預設壓力;氣體的一部分通過第一壓力控制器、第一隔離閥和第二隔離閥進入晶圓與晶圓溫控基座之間,另一部分通過第三隔離閥被真空泵抽走。本發明實施例的技術方案,對晶圓與晶圓溫控基座之間填充氣體,且精確控制晶圓與晶圓溫控基座之間所填充氣體的壓力,提高晶圓表面均一性,提升晶圓與晶圓溫控基座的導熱性。
本發明授權壓力控制裝置及壓力控制方法在權利要求書中公布了:1.一種壓力控制裝置,其特征在于,用于控制晶圓與晶圓溫控基座之間的氣體壓力;所述壓力控制裝置包括:第一壓力控制器、第一隔離閥、第二隔離閥、第三隔離閥和真空泵; 所述第一隔離閥的一端與所述第一壓力控制器連接,所述第一隔離閥的另一端分別與所述第二隔離閥的一端和所述第三隔離閥的一端連接;所述第二隔離閥的另一端與所述晶圓與所述晶圓溫控基座之間連通;所述第三隔離閥的另一端與所述真空泵連接; 所述真空泵用于在所述第一隔離閥、所述第二隔離閥和所述第三隔離閥按照預設順序處于開啟狀態時,將所述晶圓吸附在所述晶圓溫控基座; 所述第一壓力控制器用于控制通入所述晶圓與所述晶圓溫控基座之間的所述氣體的壓力為第一預設壓力;其中,所述氣體的一部分通過所述第一壓力控制器、所述第一隔離閥和所述第二隔離閥進入所述晶圓與所述晶圓溫控基座之間,所述氣體的另一部分通過所述第三隔離閥被所述真空泵抽走; 所述壓力控制裝置還包括:限流墊片;所述限流墊片設置在所述第一隔離閥和所述第三隔離閥之間; 所述限流墊片用于控制被所述真空泵抽走的氣體的量。
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