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龍圖騰網(wǎng)獲悉微見智能封裝技術(shù)(深圳)有限公司申請(qǐng)的專利一種固晶設(shè)備及方法獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN120164828B 。

龍圖騰網(wǎng)通過(guò)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-09-23發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202510639701.8，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L21/67；該發(fā)明授權(quán)一種固晶設(shè)備及方法是由廖雄暉設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2025-05-19向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本一種固晶設(shè)備及方法在說(shuō)明書摘要公布了：本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種固晶設(shè)備及方法，固晶設(shè)備包括承載臺(tái)以及安裝于承載臺(tái)內(nèi)部的上料裝置、下料裝置、貼裝裝置、蘸膠裝置、中轉(zhuǎn)臺(tái)裝置及供晶裝置；上料裝置與下料裝置相互平行設(shè)于承載臺(tái)的相對(duì)兩端，貼裝裝置設(shè)于上料裝置的出料端與下料裝置的進(jìn)料端之間，蘸膠裝置位于上料裝置的一側(cè)，且蘸膠裝置與中轉(zhuǎn)臺(tái)裝置分別設(shè)置在貼裝裝置的兩側(cè)，供晶裝置位于中轉(zhuǎn)臺(tái)裝置遠(yuǎn)離貼裝裝置的一側(cè)；承載臺(tái)的內(nèi)部設(shè)有可活動(dòng)的主綁頭組件、第一綁頭組件及第二綁頭組件，主綁頭組件設(shè)置在下料裝置的一側(cè)，第一綁頭組件設(shè)置在上料裝置的一側(cè)，第二綁頭組件設(shè)置在供晶裝置的一側(cè)。

本發(fā)明授權(quán)一種固晶設(shè)備及方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種固晶設(shè)備，其特征在于，所述固晶設(shè)備包括承載臺(tái)以及安裝于所述承載臺(tái)內(nèi)部的上料裝置、下料裝置、貼裝裝置、蘸膠裝置、中轉(zhuǎn)臺(tái)裝置及供晶裝置； 所述上料裝置與所述下料裝置相互平行設(shè)于所述承載臺(tái)的相對(duì)兩端，所述貼裝裝置設(shè)于所述上料裝置的出料端與所述下料裝置的進(jìn)料端之間，所述蘸膠裝置位于所述上料裝置的一側(cè)，且所述蘸膠裝置與所述中轉(zhuǎn)臺(tái)裝置分別設(shè)置在所述貼裝裝置的兩側(cè)，所述供晶裝置位于所述中轉(zhuǎn)臺(tái)裝置遠(yuǎn)離所述貼裝裝置的一側(cè)； 所述承載臺(tái)的內(nèi)部設(shè)有可活動(dòng)的主綁頭組件、第一綁頭組件及第二綁頭組件，所述主綁頭組件設(shè)置在所述下料裝置的一側(cè)，所述第一綁頭組件設(shè)置在所述上料裝置的一側(cè)用于對(duì)基板進(jìn)行點(diǎn)膠，所述第二綁頭組件設(shè)置在所述供晶裝置的一側(cè)用于取放芯片，所述主綁頭組件、所述第一綁頭組件及所述第二綁頭組件之間的工作區(qū)域不重疊； 所述貼裝裝置包括工作臺(tái)組件和第一直線模組，所述中轉(zhuǎn)臺(tái)裝置包括中轉(zhuǎn)臺(tái)本體和第二直線模組，所述第二直線模組與所述第一直線模組平行設(shè)置； 所述工作臺(tái)組件可在所述第一直線模組的長(zhǎng)度方向上滑動(dòng)，使得所述工作臺(tái)組件可滑動(dòng)至與所述上料裝置的出料端或所述下料裝置的進(jìn)料端相對(duì)應(yīng)；所述中轉(zhuǎn)臺(tái)本體可在所述第二直線模組的長(zhǎng)度方向上滑動(dòng)，使得所述中轉(zhuǎn)臺(tái)本體可滑動(dòng)至所述第二綁頭組件的工作區(qū)域內(nèi)或所述主綁頭組件的工作區(qū)域內(nèi)； 所述工作臺(tái)組件將點(diǎn)膠后的基板運(yùn)送至貼裝區(qū)域、所述中轉(zhuǎn)臺(tái)本體滑動(dòng)至所述主綁頭組件的工作區(qū)域內(nèi)時(shí)，所述主綁頭組件取起所述中轉(zhuǎn)臺(tái)本體的芯片并使其與基板粘接。

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