恒脈微電子(杭州)有限公司李懿霖獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉恒脈微電子(杭州)有限公司申請的專利基于殼體內壁溝槽結構的微型流體散熱裝置及電子設備獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN120529565B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-23發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202511013690.9，技術領域涉及：H05K7/20；該發明授權基于殼體內壁溝槽結構的微型流體散熱裝置及電子設備是由李懿霖;滕乙超;謝凡;請求不公布姓名設計研發完成，并于2025-07-23向國家知識產權局提交的專利申請。
本基于殼體內壁溝槽結構的微型流體散熱裝置及電子設備在說明書摘要公布了：本發明公開了基于殼體內壁溝槽結構的微型流體散熱裝置及電子設備。所述散熱裝置包括吸熱流道模組、釋熱流道模組和驅動元件。所述吸熱流道模組呈多層復合膜結構。釋熱流道模組包括封口膜，以及開設在電子設備殼體內側面上的凹槽流道。所述封口膜固定在電子設備的殼體內側面上，覆蓋并封閉凹槽流道。本發明以開設在電子設備殼體內側面的槽道作為散熱裝置的釋熱流道，利用電子設備殼體的良好導熱性能以及與外界環境接觸面積大的特點，提高電子設備液冷散熱裝置的散熱效果，保障電子設備的長時間穩定運行。本發明中的吸熱流道模組采用多層復合膜結構，冷卻介質與發熱元件之間僅隔有一層薄膜，傳熱路徑短，提高了散熱裝置對發熱元件的解熱能力。
本發明授權基于殼體內壁溝槽結構的微型流體散熱裝置及電子設備在權利要求書中公布了：1.基于殼體內壁溝槽結構的微型流體散熱裝置，包括吸熱流道模組（300）、釋熱流道模組（200）和驅動元件（500）；其特征在于：所述吸熱流道模組（300）呈多層復合膜結構，包括位于中間的流道層（330）；所述流道層（330）中開設有通槽結構的吸熱流道（331）； 所述釋熱流道模組（200）包括封口膜（210），以及開設在電子設備殼體（100）內側面上的凹槽流道（220）；所述封口膜（210）固定在電子設備的殼體內側面上，覆蓋并封閉凹槽流道（220）；所述封口膜（210）上設有連通凹槽流道（220）的第一介質交換接口和介質驅動接口；所述吸熱流道模組（300）上設有第二介質交換接口；第一介質交換接口與第二介質交換接口對接，吸熱流道（331）與凹槽流道（220）連接成循環流道；所述驅動元件（500）連接在封口膜（210）的介質驅動接口處。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人恒脈微電子(杭州)有限公司，其通訊地址為：311231 浙江省杭州市蕭山區新街街道蕭山機器人小鎮鴻興路389號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
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