航菱微(泰州)科技有限公司徐文軍獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉航菱微(泰州)科技有限公司申請的專利一種適用于真空環境下的半導體加熱及溫控裝置獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN120527275B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-23發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202511020992.9,技術領域涉及:H01L21/67;該發明授權一種適用于真空環境下的半導體加熱及溫控裝置是由徐文軍;錢錦;何平;李昌哲設計研發完成,并于2025-07-24向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種適用于真空環境下的半導體加熱及溫控裝置在說明書摘要公布了:本發明公開了一種適用于真空環境下的半導體加熱及溫控裝置,涉及溫控裝置技術領域。包括殼體,所述殼體內設置有冷卻流道,所述冷卻流道內設置有冷卻絲,所述殼體上端設置有進液口和出液口,所述殼體下端設置有真空口,所述殼體底部設置有加熱盤,所述加熱盤上方安裝有測溫盤,所述真空口連接有真空系統,通過加壓空氣持續進入滑動腔室內,跟隨板由測溫盤的中間位置逐漸向外移動,控制系統根據半導體器件的尺寸,調節進入滑動腔室的空氣壓力和流量,以使跟隨板和測溫盤中心之間的距離大于或等于半導體器件的半徑,以便于進行半導體器件的預加熱,避免熱量浪費,降低直接加熱的時間,提高加熱效率。
本發明授權一種適用于真空環境下的半導體加熱及溫控裝置在權利要求書中公布了:1.一種適用于真空環境下的半導體加熱及溫控裝置,其特征在于:包括殼體(11),所述殼體(11)內設置有冷卻流道(12),所述冷卻流道(12)內設置有冷卻絲(121),所述殼體(11)上端設置有進液口(111)和出液口(112),所述殼體(11)下端設置有真空口(113),所述殼體(11)底部設置有加熱盤(13),所述加熱盤(13)上方安裝有測溫盤(2),所述真空口(113)連接有真空系統; 所述測溫盤(2)內設置有滑動腔室,所述滑動腔室內設置有滑動軸(23),所述滑動軸(23)設置于測溫盤(2)上,所述滑動腔室和滑動軸(23)均呈平面螺紋分布,所述滑動軸(23)上滑動安裝有密封板(24),所述密封板(24)與滑動腔室形成滑動密封連接,所述密封板(24)下側為磁性材質,所述密封板(24)和滑動軸(23)之間連接有伸縮彈簧(25),所述伸縮彈簧(25)套設在滑動軸(23)上; 所述測溫盤(2)下側設置有跟隨槽,所述跟隨槽內設置有跟隨軸(26),所述跟隨槽和跟隨軸(26)均呈平面螺紋分布,所述跟隨軸(26)上滑動安裝有跟隨板(28),所述跟隨板(28)位于跟隨槽內,所述跟隨板(28)上側設置有磁性材質,所述跟隨板(28)的下側和跟隨軸(26)均為金屬材質,所述跟隨板(28)底部設置有測溫板(27),所述密封板(24)和跟隨板(28)相對一側磁性材質相互吸引,所述密封板(24)和跟隨板(28)上的磁性材質正對。
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