拓荊科技股份有限公司潘良獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉拓荊科技股份有限公司申請的專利一種半導體器件的加工裝置及加工方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN116024552B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-19發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202211600367.8，技術領域涉及：C23C16/458；該發明授權一種半導體器件的加工裝置及加工方法是由潘良;李培培設計研發完成，并于2022-12-12向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種半導體器件的加工裝置及加工方法在說明書摘要公布了：本發明提供了一種半導體器件的加工裝置及方法。該半導體器件的加工裝置包括晶圓托盤、頂針、頂針托板、陰影環及邊緣環，其中，晶圓托盤的承載面上設有頂針過孔，頂針位于晶圓托盤的下方，其上端經由頂針過孔向晶圓托盤的上方延伸，頂針托板位于晶圓托盤下方，用于支撐頂針的下端，以控制頂針在頂針過孔中上下位移，陰影環位于晶圓托盤的上方，邊緣環位于晶圓托盤及陰影環之間，頂針托板的邊緣位置設有多個撐桿過孔，陰影環連接多根支撐桿的上端，支撐桿的下端設有限位結構和第一重錘，其中，支撐桿的下端穿過撐桿過孔，限位結構位于撐桿過孔的上方，第一重錘位于撐桿過孔的下方，頂針托板支撐限位結構，以控制支撐桿在撐桿過孔中上下位移。
本發明授權一種半導體器件的加工裝置及加工方法在權利要求書中公布了：1.一種半導體器件的加工裝置，包括晶圓托盤、頂針、頂針托板、陰影環及邊緣環，其中，所述晶圓托盤的承載面上設有頂針過孔，所述頂針位于所述晶圓托盤的下方，其上端經由所述頂針過孔向所述晶圓托盤的上方延伸，所述頂針托板位于所述晶圓托盤下方，用于支撐所述頂針的下端，以控制所述頂針在所述頂針過孔中上下位移，所述陰影環位于所述晶圓托盤的上方，所述邊緣環位于所述晶圓托盤及所述陰影環之間，其特征在于， 所述頂針托板的邊緣位置設有多個撐桿過孔，所述陰影環連接多根支撐桿的上端，所述支撐桿的下端設有限位結構和第一重錘，所述頂針托板采用臺階結構，其中，支撐所述頂針的下端的第一部低于支撐所述限位結構的第二部，所述支撐桿的下端穿過所述撐桿過孔，所述限位結構位于所述撐桿過孔的上方，所述第一重錘位于所述撐桿過孔的下方，所述頂針托板支撐所述限位結構，以控制所述支撐桿在所述撐桿過孔中上下位移。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人拓荊科技股份有限公司，其通訊地址為：110171 遼寧省沈陽市渾南區水家900號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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