汕尾市栢林電子封裝材料有限公司熊杰然獲國家專利權(quán)
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龍圖騰網(wǎng)獲悉汕尾市栢林電子封裝材料有限公司申請的專利一種用于生產(chǎn)金錫薄膜熱沉的工藝獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán),本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予,授權(quán)公告號為:CN116079354B 。
龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-09-19發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉:該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為:202310207557.1,技術(shù)領(lǐng)域涉及:B23P15/00;該發(fā)明授權(quán)一種用于生產(chǎn)金錫薄膜熱沉的工藝是由熊杰然;鄒建;林逸敏設(shè)計研發(fā)完成,并于2023-03-06向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。
本一種用于生產(chǎn)金錫薄膜熱沉的工藝在說明書摘要公布了:本發(fā)明涉及半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及到一種用于生產(chǎn)金錫薄膜熱沉的工藝。本申請的一種用于生產(chǎn)金錫薄膜熱沉的工藝,通過利用高精密的熱軋技術(shù)將精準成分的金錫熔煉錠軋制成厚度為3~20μm的金錫焊料帶,并沖制成合適尺寸的金錫預(yù)成型焊片;再利用超聲焊,激光焊,熱壓焊,電阻焊等方式把超薄的金錫預(yù)成型焊片點焊在各種金屬化的熱沉上,從而可以實現(xiàn)金錫薄膜熱沉厚度超薄,尺寸精密度高,成本低,成分精準,金錫組織致密高。本申請工藝不存在貴金屬材料浪費大和回收困難的問題,可極大地降低金錫薄膜熱沉的成本。
本發(fā)明授權(quán)一種用于生產(chǎn)金錫薄膜熱沉的工藝在權(quán)利要求書中公布了:1.一種用于生產(chǎn)金錫薄膜熱沉的工藝,其特征在于,包括以下方法: S1、將金和錫熔煉成高精準成分的金錫鑄錠; 采用高低溫熔體混合技術(shù),將純金和純錫放入350℃真空熔煉爐中先熔煉,保溫10min后倒入石墨鑄模中,將金錫分成兩份分別進行熔煉; 所述熔煉過程包括將第一份金錫投入到347-353℃的高溫真空熔煉爐中,熔化后保溫10分鐘倒出冷卻,時刻監(jiān)控溫度;再將第二份的金錫投入高溫真空熔煉爐中,熔化后保溫10分鐘;最后當?shù)谝环萁疱a熔體溫度降至287-293℃時,快速倒入第二份金錫熔體,混合冷卻,得到高低溫混合熔體的金錫鑄錠; S2、用高精密熱軋將金錫錠軋制成超薄金錫焊料帶; S3、將金錫焊料帶沖制成合適尺寸的超薄金錫預(yù)成型焊片; S4、把超薄金錫預(yù)成型焊片通過點焊方式安裝在各種金屬化的熱沉上,獲得金錫薄膜熱沉; 在點焊之前,將超薄金錫預(yù)成型焊片通過200℃保護氣氛隧道爐,去應(yīng)力退火,提高焊片平整度,速度為20cms;且在點焊過程中,時刻用氮氣或氬氣吹氣保護,所述氮氣或氬氣的流量為0.5mmin。
如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù),可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)@麢?quán)人汕尾市栢林電子封裝材料有限公司,其通訊地址為:510000 廣東省汕尾市海豐縣梅隴鎮(zhèn)梅北大道財政后面A座;或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服,聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。
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