江蘇富樂華半導體科技股份有限公司李辛未獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉江蘇富樂華半導體科技股份有限公司申請的專利一種精密AMB陶瓷線路板及其制備方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119893869B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-16發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510058609.2，技術領域涉及：H05K3/18；該發明授權一種精密AMB陶瓷線路板及其制備方法是由李辛未;李炎;左璇;馬敬偉;張恩榮設計研發完成，并于2025-01-15向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種精密AMB陶瓷線路板及其制備方法在說明書摘要公布了：本發明涉及陶瓷基板表面處理技術領域，具體是一種精密AMB陶瓷線路板及其制備方法。通過對AMB陶瓷覆銅基板依次進行研磨、鍍銅、拋刷三步改善處理，改變了銅箔表面的形貌；此外，本發明中通過在電鍍液中加入添加劑I、添加劑II，兩者進一步協同促進電鍍，在陶瓷覆銅基板上獲得了光滑致密的銅面。經本發明改善后的AMB陶瓷覆銅基板與芯片結合強度更高，解決了芯片偏移、結合力不牢固、易脫落等問題，因此該方法的實施可極大的滿足不同客戶的封裝需求，具有重要意義。
本發明授權一種精密AMB陶瓷線路板及其制備方法在權利要求書中公布了：1.一種精密AMB陶瓷線路板的制備方法，其特征在于：包括以下步驟： S1：對AMB陶瓷覆銅基板進行研磨處理； S2：S1后，對AMB陶瓷覆銅基板進行鍍銅處理； S3：S2后，對AMB陶瓷覆銅基板進行拋刷處理； S4：S3后，在AMB陶瓷覆銅基板表面刻蝕出精密線路圖，再依次在其表面貼附銀膜、芯片并分別加熱固化，得到精密AMB陶瓷線路板； 其中，S2中，所述鍍銅采用電鍍的方式進行鍍銅，其具體過程為：先對研磨后的AMB陶瓷覆銅基板依次進行除油、活化處理后，再將其放入電鍍液中進行電鍍處理，最后經50~60℃的熱水清洗、干燥，完成電鍍銅。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人江蘇富樂華半導體科技股份有限公司，其通訊地址為：224200 江蘇省鹽城市東臺市城東新區鴻達路18號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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