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龍圖騰網獲悉昆山滬利微電有限公司申請的專利一種多層微空間電源板及其制作方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN120358685B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-16發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510848133.2，技術領域涉及：H05K3/46；該發明授權一種多層微空間電源板及其制作方法是由汪中平;從光軍設計研發完成，并于2025-06-24向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種多層微空間電源板及其制作方法在說明書摘要公布了：本發明公開一種多層微空間電源板及其制作方法，屬于電源板技術領域。多層微空間電源板包括：基板、介質層、內層銅層、表層銅層和內層導通銅層。其中，基板上開設有通槽。介質層包括設置于基板相對兩側的第一介質層與第二介質層，第一介質層上設置有至少一個通孔。內層銅層層疊設置于第一介質層與第二介質層之間，并填充通槽。表層銅層包括設置于第一介質層背離內層銅層一面上的第一表層銅層以及設置于第二介質層背離內層銅層一面上的第二表層銅層。內層導通銅層設置于通孔內，與內層銅層及第一表層銅層電性連接。本發明最大化利用電源板結構的縱向空間疊加得到超厚銅散熱層，顯著提高了電源板結構的散熱能力。

本發明授權一種多層微空間電源板及其制作方法在權利要求書中公布了：1.一種多層微空間電源板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟： 提供依次層疊設置的第一銅層、基板和第二銅層； 所述基板和所述第一銅層上形成第一盲槽，所述第一盲槽的開口位于所述第一銅層上； 設置覆蓋所述第二銅層表面、所述第一盲槽內部及所述第一銅層表面的第三銅層，以形成與所述第二銅層和所述第一銅層一體的內層銅層； 圖形電鍍所述內層銅層； 圖形電鍍所述內層銅層的步驟包括： 所述內層銅層非電鍍區域設置干膜； 所述內層銅層依次電鍍銅、錫； 依次進行去膜、刻蝕、剝錫； 所述內層銅層的暴露面上設置樹脂隔離層； 研磨去除所述內層銅層電鍍側上的樹脂隔離層； 所述內層銅層相對兩表面分別設置第一介質層與第二介質層，所述第一介質層背離所述內層銅層的一面上設置第四銅層，所述第二介質層背離所述內層銅層的一面上設置第五銅層； 所述第一介質層和第四銅層上形成第一盲孔，所述第一盲孔開口位于第四銅層層上； 所述第一盲孔內設置內層導通銅層，所述第四銅層背離所述第一介質層的一面上設置第六銅層，所述第五銅層背離所述第二介質層的一面上設置第七銅層； 其中，所述第六銅層與所述第四銅層一體形成為第一表層銅層，所述第七銅層與所述第二銅層一體形成為第二表層銅層，所述第一表層銅層通過內層導通銅層與所述內層銅層導通； 圖案化所述第一表層銅層與所述第二表層銅層。

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