蘇州震坤科技有限公司周瀟君獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉蘇州震坤科技有限公司申請的專利減少切割毛刺產生的半導體芯片封裝方法及其導線架獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN117457505B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-12發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202311393993.9，技術領域涉及：H01L21/50；該發明授權減少切割毛刺產生的半導體芯片封裝方法及其導線架是由周瀟君;湯霽嬨設計研發完成，并于2023-10-25向國家知識產權局提交的專利申請。
本減少切割毛刺產生的半導體芯片封裝方法及其導線架在說明書摘要公布了：本發明公開了一種減少切割毛刺產生的半導體芯片封裝方法及其導線架，該方法的步驟為：使用完成封裝且未切割的封裝導線架，該封裝導線架包括多個半導體單元，每個該半導體單元具有多個引腳，兩個相鄰每一該半導體單元于位置兩兩相對的每一該引腳之間連接著一連筋，兩個相對的每一該引腳于中間相鄰處為中線位置，該連筋是偏離該中線位置；進行第一次切割，使用切割刀具對該封裝導線架進行切割，該切割刀具的切割方向須由該連筋所在位置朝向該中線位置切割，且切除該連筋；借此減少毛刺產生，也能減少后續工藝中可能引起的短路問題，提高工藝的良率。
本發明授權減少切割毛刺產生的半導體芯片封裝方法及其導線架在權利要求書中公布了：1.一種減少切割毛刺產生的半導體芯片封裝方法，其特征在于，包括以下步驟： 使用完成封裝且未切割的封裝導線架，該封裝導線架包括多個半導體單元，每個半導體單元具有多個引腳，兩個相鄰的半導體單元在位置兩兩相對的每一引腳之間連接著連筋，兩個相對的每一引腳于中間相鄰處為中線位置，所述連筋偏離該中線位置；以及 進行第一次切割，使用切割刀具對該封裝導線架進行切割，該切割刀具的切割方向須由所述連筋所在位置朝向該中線位置切割，且切除該連筋。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人蘇州震坤科技有限公司，其通訊地址為：215123 江蘇省蘇州市工業園區方洲路183號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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