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龍圖騰網(wǎng)獲悉艾馬克科技公司申請的專利半導(dǎo)體封裝及其制造方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN115332229B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-09-09發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202210902867.0，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/552；該發(fā)明授權(quán)半導(dǎo)體封裝及其制造方法是由李杰恩;李英宇;崔美京;金錦雄設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2016-06-29向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本半導(dǎo)體封裝及其制造方法在說明書摘要公布了：半導(dǎo)體封裝及其制造方法。本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體封裝和一種制造半導(dǎo)體封裝的方法。作為非限制性實(shí)例，本發(fā)明的各個方面提供一種半導(dǎo)體封裝和一種制造半導(dǎo)體封裝的方法，該方法包括在其多個側(cè)面上的屏蔽。

本發(fā)明授權(quán)半導(dǎo)體封裝及其制造方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種半導(dǎo)體封裝，其特征在于，包括： 基板，其包括： 基板頂部側(cè)，包括第一基板頂部墊和第二基板頂部墊； 基板底部側(cè)，包括第一基板底部墊和第二基板底部墊；和 基板橫向側(cè)； 第一電子裝置，其位于所述基板頂部側(cè)上并且耦接到所述第一基板頂部墊，其中所述第一電子裝置包括： 第一裝置底部側(cè)，其面向所述基板頂部側(cè)； 第一裝置頂部側(cè)；和 第一裝置橫向側(cè)； 無源元件，其位于所述基板頂部側(cè)上并且耦接至所述第二基板頂部墊； 第一包封件，其至少包封所述基板頂部側(cè)、所述無源元件和所述第一電子裝置，其中所述第一包封件包括： 第一包封件底部側(cè)，其面向所述基板頂部側(cè)； 第一包封件頂部側(cè)；和 第一包封件橫向側(cè)； 第二電子裝置，其位于所述基板底部側(cè)上并且耦接到所述第一基板底部墊，其中所述第二電子裝置包括： 第二裝置頂部側(cè)，其面向所述基板底部側(cè)； 第二裝置底部側(cè)；和 第二裝置橫向側(cè)； 外部互連件，其位于所述基板底部側(cè)上并且包括： 上互連件端，耦接到所述第二基板底部墊；和 下互連件端； 第二包封件，其至少包封所述基板底部側(cè)和所述第二電子裝置，其中所述第二包封件包括： 第二包封件頂部側(cè)，其面向所述基板底部側(cè)； 第二包封件底部側(cè)；和 第二包封件橫向側(cè)， 其中所述下互連件端低于所述第二包封件底部側(cè)；和 電磁干擾屏蔽，其至少界定： 所述第一包封件頂部側(cè)； 所述第一包封件橫向側(cè)；和 所述基板橫向側(cè)， 其中所述電磁干擾屏蔽與所述外部互連件間隔開。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢?quán)人艾馬克科技公司，其通訊地址為：美國亞利桑那州85284創(chuàng)新圈坦普東路2045號；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。