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龍圖騰網獲悉日本電信電話株式會社申請的專利高頻封裝的制造方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114450775B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-09發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202080068403.3，技術領域涉及：H01L21/50；該發明授權高頻封裝的制造方法是由田野邊博正設計研發完成，并于2020-07-30向國家知識產權局提交的專利申請。

本高頻封裝的制造方法在說明書摘要公布了：本發明包括：將第一引線框架110的第一引線114的末端114b連接至第一信號焊盤104；將第二引線115的末端115b連接至第二信號焊盤105；以及使用引線形狀改變夾具122調整第一引線114的直線部與第二引線115的直線部之間的間距。

本發明授權高頻封裝的制造方法在權利要求書中公布了：1.一種高頻封裝的制造方法，包括： 第一步：準備封裝本體，所述封裝本體包括： 基板，由交替地層疊的絕緣層和導體層形成， 第一差動共面線路，形成于所述基板的第一表面上， 第二差動共面線路，所述第二差動共面線路形成于在所述基板的安裝面的一側的所述基板的第二表面上，并且所述第二差動共面線路連接至所述第一差動共面線路， 第一信號焊盤，布置于所述基板的所述第二表面的一側，并且連接至所述第二差動共面線路的第一信號線， 第二信號焊盤，布置于所述基板的所述第二表面的所述一側，并且連接至所述第二差動共面線路的第二信號線，和 兩個接地焊盤，布置于所述基板的所述第二表面的所述一側，并且連接至所述第二差動共面線路的兩個接地線； 第二步：準備第一引線框架，所述第一引線框架包括板狀第一框架、第一引線和第二引線，所述第一引線和所述第二引線中的每一個都包括： 直線部，在包括所述第一框架的平面的平面上延伸， 彎曲部，在與包括所述第一框架的所述平面的所述平面分離的方向上彎曲，和 在所述彎曲部的末端處的末端部， 其中，所述第一引線的末端部與所述第二引線的末端部之間的間隔是所述第一信號焊盤與所述第二信號焊盤之間的間隔； 第三步：準備第二引線框架，所述第二引線框架包括第二框架和兩個第三引線，所述兩個第三引線中的每一個都包括： 直線部，在包括所述第二框架的平面的平面上延伸， 彎曲部，在與包括所述第二框架的所述平面的所述平面分離的方向上彎曲，和 在所述彎曲部的末端處的末端部， 其中，所述兩個第三引線的末端部之間的間隔是所述兩個接地焊盤之間的間隔； 第四步：將所述第一引線框架的第一引線的末端部連接至所述第一信號焊盤，將所述第二引線的末端部連接至所述第二信號焊盤，并將所述第二引線框架的第三引線的末端部連接至所述接地焊盤； 第五步：在第四步之后，將所述第一框架與所述第一引線及所述第二引線分離，并將所述第二框架與所述第三引線分離； 第六步：在第五步之后，調整所述第一引線的直線部與所述第二引線的直線部之間的間隔；以及 第七步：在第六步之后，使所述第一引線、所述第二引線和所述第三引線的長度一致。

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