上海新微技術研發中心有限公司霍進遷獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉上海新微技術研發中心有限公司申請的專利具有高對準精度的晶圓對位識別設備及方法獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN114446817B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-09發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202011204380.2,技術領域涉及:H01L21/67;該發明授權具有高對準精度的晶圓對位識別設備及方法是由霍進遷;龔燕飛設計研發完成,并于2020-11-02向國家知識產權局提交的專利申請。
本具有高對準精度的晶圓對位識別設備及方法在說明書摘要公布了:本發明提供一種具有高對準精度的晶圓對位識別設備及方法,設備包括:光敏測距器件,用于通過光學信號的接收和反饋,獲取晶圓的翹曲分布值;吸附裝置,設置于晶圓下方,吸附裝置包括多個吸附單元,吸附裝置根據晶圓的翹曲分布值,確定晶圓需要補償的吸附值或吹氣值,自晶圓底部向晶圓給予吸力或吹力,以定量補償晶圓的形變量,使晶圓的多個對位圖形在同一水平高度上。本發明根據晶圓的翹曲分布,對下卡盤不同區域接入相應的真空氣孔,通過控制不同區域氣孔的吸附值或吹氣值,機械改變晶圓的翹曲狀況,使晶圓的多個對位圖形在同一水平高度上,使得在晶圓曝光鍵合過程中,使得鏡頭對準精度誤差大大減少,提高曝光鍵合工藝質量。
本發明授權具有高對準精度的晶圓對位識別設備及方法在權利要求書中公布了:1.一種具有高對準精度的晶圓對位識別設備,其特征在于,所述對位識別設備包括: 光敏測距器件,用于通過光學信號的接收和反饋,確定晶圓頂面與所述光敏測距器件的距離分布,以獲取所述晶圓的翹曲分布值,依據所述晶圓的翹曲分布值獲取所述晶圓各個區域所需要改變的形變量; 吸附裝置,設置于晶圓下方,所述吸附裝置包括真空吸盤,所述真空吸盤表面具有多個氣孔,所述真空吸盤還包括多個真空腔體,各真空腔體對應設置有一個或多個氣孔,且各真空腔體內的氣壓獨立可調,所述吸附裝置基于所述晶圓各個區域所述需要改變的形變量,通過調節各個區域對應的真空腔體內的氣壓控制相應區域的吸力或吹力,以定量補償所述晶圓各個區域的形變量,使所述晶圓的多個對位圖形在同一水平高度上; 其中,所述吸力由以下公式獲取: F1=k△x+A; 其中,F1為吸力,k為晶圓的彈性常數,A為固定常數; 所述吹力由以下公式獲取: F2=k△x+B; 其中,F2為吹力,k為晶圓的彈性常數,B為固定常數。
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