日月光半導體制造股份有限公司呂文隆獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉日月光半導體制造股份有限公司申請的專利半導體封裝裝置及其制造方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN113013124B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-09發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202110209039.4，技術領域涉及：H01L23/488；該發明授權半導體封裝裝置及其制造方法是由呂文隆設計研發完成，并于2021-02-24向國家知識產權局提交的專利申請。
本半導體封裝裝置及其制造方法在說明書摘要公布了：本公開涉及半導體封裝裝置及其制造方法。該半導體封裝裝置包括：基板，基板具有至少一個第一導電元件和至少兩個第一磁性裝置；芯片，芯片具有至少一個第二導電元件和至少兩個第二磁性裝置；至少一個第一導電元件和至少一個第二導電元件一一對應，各第一導電元件和分別與相應的第二導電元件電連接；至少兩個第一磁性裝置和至少兩個第二磁性裝置一一對應，各第一磁性裝置和分別與相應的第二磁性裝置通過磁力作用接合。該半導體封裝裝置可利用上下兩磁性裝置之間最強磁力線相吸且不會偏移的原理，能夠有效解決現有倒裝芯片技術中器件對準精度受限的問題，進而提高產品良率。
本發明授權半導體封裝裝置及其制造方法在權利要求書中公布了：1.一種半導體封裝裝置，包括： 基板，所述基板具有至少一個第一導電元件和至少兩個第一磁性裝置，所述至少兩個第一磁性裝置位于所述基板的對角線上； 芯片，所述芯片具有至少一個第二導電元件和至少兩個第二磁性裝置，所述至少兩個第二磁性裝置位于所述芯片的對角線上； 所述至少一個第一導電元件和所述至少一個第二導電元件一一對應，各所述第一導電元件和分別與相應的所述第二導電元件電連接； 所述至少兩個第一磁性裝置和所述至少兩個第二磁性裝置一一對應，各所述第一磁性裝置和分別與相應的所述第二磁性裝置通過磁力作用接合，其中，每個所述第一磁性裝置和每個所述第二磁性裝置均包括至少兩個磁體，所述至少兩個磁體對應至少兩種不同的高度，所述至少兩個磁體對應不同的磁性方向； 所述第一磁性裝置中較高的一個磁體的上端和所述第二磁性裝置中較高的一個磁體的下端因互斥產生水平方向的作用力。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人日月光半導體制造股份有限公司，其通訊地址為：中國臺灣高雄市楠梓加工區經三路26號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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