浙江毫微米科技有限公司胡楠獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉浙江毫微米科技有限公司申請的專利一種具有中介層的封裝結構獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN113097179B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-09發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202110342685.8，技術領域涉及：H01L23/538；該發明授權一種具有中介層的封裝結構是由胡楠;孔劍平;王琪;崔傳榮設計研發完成，并于2021-03-30向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種具有中介層的封裝結構在說明書摘要公布了：本發明實施例提供了一種具有中介層的封裝結構，涉及集成電路芯片技術領域。該封裝結構包括：有源中介層；M個小芯片，位于所述有源中介層的上方，并與所述有源中介層固定連接，且所述M個小芯片之間電連接；無源中介層，位于所述無源中介層的下方，并與所述有源中介層固定連接；封裝襯底，位于所述無源中介層的下方，并與所述無源中介層固定連接；其中，M為大于1的正整數。本發明上述方案，將無源中介層和有源中介層的優勢進行結合，不僅可以節省芯片的面積，還可以減少生產成本，提高生產良率。
本發明授權一種具有中介層的封裝結構在權利要求書中公布了：1.一種具有中介層的封裝結構，其特征在于，包括： 有源中介層； M個小芯片，位于所述有源中介層的上方，并與所述有源中介層固定連接，且所述M個小芯片之間電連接； 所述M個小芯片中每一小芯片均包含有第一路由器件，所述M個小芯片通過所述第一路由器件互連； 無源中介層，位于所述有源中介層的下方，并與所述有源中介層固定連接； 封裝襯底，位于所述無源中介層的下方，并與所述無源中介層固定連接； 其中，M為大于1的正整數； 所述有源中介層和所述無源中介層之間設置至少一個微凸塊，用于將所述有源中介層和所述無源中介層之間進行電連接； 所述有源中介層中設置有硅通孔，所述有源中介層包括：第二路由器件； 所述第二路由器件通過所述硅通孔與所述第一路由器件電連接； 所述無源中介層中包含金屬鏈路，多個所述第二路由器件之間通過所述金屬鏈路電連接。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人浙江毫微米科技有限公司，其通訊地址為：310000 浙江省杭州市江干區解放東路29號迪凱銀座30層；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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