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龍圖騰網獲悉深圳市福英達工業技術有限公司申請的專利微間距LED芯片焊接用熱壓回流裝置和方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN113579392B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-09發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202110974253.9，技術領域涉及：B23K1/012；該發明授權微間距LED芯片焊接用熱壓回流裝置和方法是由徐樸;王思遠設計研發完成，并于2021-08-24向國家知識產權局提交的專利申請。

本微間距LED芯片焊接用熱壓回流裝置和方法在說明書摘要公布了：微間距LED芯片焊接用熱壓回流焊裝置和方法中，上熱壓組件和下熱壓組件相對且有間距地設置；上熱壓組件設置在上柔性傳送帶上方；下熱壓組件設置在下柔性傳送帶下方；上柔性傳送帶控制裝置與上柔性傳送帶連接，控制上柔性傳送帶循環轉動；下柔性傳送帶控制裝置與下柔性傳送帶連接，控制下柔性傳送帶循環轉動；上柔性傳送帶和下柔性傳送帶相對且有間距地設置；上柔性傳送帶和下柔性傳送帶共同在運動中夾持被焊接主體，使被焊接主體經過上熱壓組件和下熱壓組件之間的空間。使被焊接主體的上下兩個表面都能直接進行熱傳導，提高了焊接中的熱傳導效率，縮短焊接受熱時間，提高焊接的良品率。

本發明授權微間距LED芯片焊接用熱壓回流裝置和方法在權利要求書中公布了：1.一種微間距LED芯片焊接用熱壓回流焊裝置，其特征在于， 包括回流焊接裝置主體、上柔性傳送帶控制裝置、上柔性傳送帶、上熱壓組件、下柔性傳送帶控制裝置、下柔性傳送帶、下熱壓組件； 上熱壓組件和下熱壓組件分別與回流焊接裝置主體固定連接； 上熱壓組件和下熱壓組件相對且有間距地設置； 上熱壓組件設置在上柔性傳送帶上方； 下熱壓組件設置在下柔性傳送帶下方； 上柔性傳送帶控制裝置與上柔性傳送帶連接，控制上柔性傳送帶循環轉動； 下柔性傳送帶控制裝置與下柔性傳送帶連接，控制下柔性傳送帶循環轉動； 上柔性傳送帶和下柔性傳送帶相對且有間距地設置；上柔性傳送帶和下柔性傳送帶共同在運動中夾持被焊接主體，使被焊接主體運動穿越過上熱壓組件和下熱壓組件之間的空間; 上熱壓組件和下熱壓組件之間的間距是可以調節的；或上熱壓組件和下熱壓組件之間的間距設置在10mm以下; 上熱壓組件包括上熱壓溫控裝置和上熱壓主體； 上熱壓溫控裝置與上熱壓主體連接，上熱壓溫控裝置向上熱壓主體輸出熱能并控制上熱壓主體溫度；上熱壓組件的溫度設在50-500℃之間; 下熱壓組件包括下熱壓溫控裝置和下熱壓主體；下熱壓溫控裝置與下熱壓主體連接，下熱壓溫控裝置向下熱壓主體輸出熱能并控制下熱壓主體溫度；下熱壓組件的溫度設在50-500℃之間; 上熱壓組件還包括上熱壓壓力控制裝置；上熱壓壓力控制裝置與上熱壓主體連接，上熱壓壓力控制裝置向上熱壓主體輸出向下的作用力，該作用力向下產生的壓力范圍為0.5-5MPa；上熱壓壓力控制裝置控制上熱壓主體相對下熱壓主體之間的距離; 下熱壓組件還包括下熱壓壓力控制裝置；下熱壓壓力控制裝置與下熱壓主體連接，下熱壓壓力控制裝置向下熱壓主體輸出向上的作用力，該作用力向上產生的壓力范圍為0.5-5MPa；下熱壓壓力控制裝置控制下熱壓主體相對上熱壓主體之間的距離；或下熱壓壓力控制裝置與上熱壓壓力控制裝置聯合控制下熱壓主體與上熱壓主體之間的距離; 上熱壓主體和或下熱壓主體是平板式熱壓板； 上熱壓壓力控制裝置，調整上熱壓組件和下熱壓組件之間的間距后，會將上柔性傳送帶下壓，使上柔性傳送帶穿越上熱壓組件和下熱壓組件之間的間距時，上柔性傳送帶相對于水平方向有小于等于5o的夾角。

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