株式會社村田制作所上島孝紀獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉株式會社村田制作所申請的專利高頻模塊以及通信裝置獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN116018676B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-09發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202180055473.X,技術領域涉及:H03F1/26;該發明授權高頻模塊以及通信裝置是由上島孝紀;北島宏通設計研發完成,并于2021-09-07向國家知識產權局提交的專利申請。
本高頻模塊以及通信裝置在說明書摘要公布了:高頻模塊1A具備具有主面91a的模塊基板91、配置于主面91a的第1電路部件以及第2電路部件、和配置在主面91a上且被設定為接地電位的金屬屏蔽板70,金屬屏蔽板70具有在主面91a的垂直方向上延長的屏蔽部71、和與主面91a平行且與主面91a分離地從屏蔽部71延長的接合部74,第1電路部件以及第2電路部件的至少一者的頂面和接合部74通過接合引線81連接,在俯視模塊基板91的情況下,金屬屏蔽板70配置在第1電路部件與第2電路部件之間。
本發明授權高頻模塊以及通信裝置在權利要求書中公布了:1.一種高頻模塊,具備: 模塊基板,具有主面; 第1電路部件以及第2電路部件,配置于所述主面;和 金屬板,配置在所述主面上,被設定為接地電位, 所述金屬板具有: 主體部,在所述主面的垂直方向上延長;和 第1接合部,與所述主面平行且與所述主面分離地從所述主體部延長, 所述第1電路部件以及所述第2電路部件的至少一者的頂面和所述第1接合部通過接合引線連接, 在俯視所述模塊基板的情況下,所述金屬板配置在所述第1電路部件與所述第2電路部件之間, 所述高頻模塊還具備:過孔導體,形成于所述模塊基板的內部,在與所述主面交叉的方向上延伸,被設定為接地電位, 所述金屬板在所述主面與所述過孔導體連接, 所述過孔導體的外徑為所述金屬板的厚度以上。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術,可聯系本專利的申請人或專利權人株式會社村田制作所,其通訊地址為:日本京都府;或者聯系龍圖騰網官方客服,聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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