華邦電子股份有限公司賴志強獲國家專利權
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龍圖騰網(wǎng)獲悉華邦電子股份有限公司申請的專利半導體晶圓與多芯片的并行測試方法獲國家發(fā)明授權專利權，本發(fā)明授權專利權由國家知識產(chǎn)權局授予，授權公告號為：CN115312501B 。
龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權局官網(wǎng)在2025-09-09發(fā)布的發(fā)明授權授權公告中獲悉：該發(fā)明授權的專利申請?zhí)?專利號為：202111193778.5，技術領域涉及：H01L23/544；該發(fā)明授權半導體晶圓與多芯片的并行測試方法是由賴志強設計研發(fā)完成，并于2021-10-13向國家知識產(chǎn)權局提交的專利申請。
本半導體晶圓與多芯片的并行測試方法在說明書摘要公布了：本發(fā)明提供一種半導體晶圓與多芯片的并行測試方法。半導體晶圓包括多個芯片、多個測試墊與測試控制電路。多個測試墊從測試治具接收多個測試信號。測試控制電路電性連接芯片與測試墊，自測試信號中選擇出至少一經(jīng)選擇測試信號，并依據(jù)經(jīng)選擇測試信號產(chǎn)生多個廣播測試信號，且將這些廣播測試信號并行地提供至多個芯片。
本發(fā)明授權半導體晶圓與多芯片的并行測試方法在權利要求書中公布了：1.一種半導體晶圓，其特征在于，包括： 多個芯片； 多個測試墊，通過測試治具接收來自測試機臺的多個測試信號，其中所述多個測試墊的數(shù)量等于所述測試機臺所提供的所述多個測試信號的數(shù)量；以及 測試控制電路，電性連接所述多個芯片與所述多個測試墊，自所述多個測試信號中選擇出至少一經(jīng)選擇測試信號，并依據(jù)所述至少一經(jīng)選擇測試信號產(chǎn)生多個廣播測試信號，且將所述多個廣播測試信號并行地提供至所述多個芯片。
如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢嗳?a target="_blank" rel="noopener noreferrer nofollow" href="https://iptop.www.hzsmkbearing.com.cn/list?keyword=%E5%8D%8E%E9%82%A6%E7%94%B5%E5%AD%90%E8%82%A1%E4%BB%BD%E6%9C%89%E9%99%90%E5%85%AC%E5%8F%B8&temp=1">華邦電子股份有限公司，其通訊地址為：中國臺灣臺中市大雅區(qū)科雅一路8號；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。
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1、本報告根據(jù)公開、合法渠道獲得相關數(shù)據(jù)和信息，力求客觀、公正，但并不保證數(shù)據(jù)的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發(fā)布本報告當日的職業(yè)理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據(jù)或者憑證。
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