西安微電子技術研究所顧毅欣獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉西安微電子技術研究所申請的專利一種用于三維垂直互聯的印制板懸空導線的加工方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115955790B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-09發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202310071573.2，技術領域涉及：H05K3/46；該發明授權一種用于三維垂直互聯的印制板懸空導線的加工方法是由顧毅欣;余歡;陳慧賢;雷雨辰;李宗源;王超設計研發完成，并于2023-01-31向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種用于三維垂直互聯的印制板懸空導線的加工方法在說明書摘要公布了：本發明公開了一種用于三維垂直互聯的印制板懸空導線的加工方法，包括以下步驟：將印制板固定在激光雕刻機平臺上；在每兩根導線之間的位置進行激光開孔；將若干個印制板的開孔相對應后依次堆疊，進行灌封，形成立體堆疊的灌封體；對灌封體進行等離子粗化后，在灌封體表面鍍金屬層，完成表面金屬化。通過激光開孔，將導線兩側的基材全部去除，避免了堆疊灌封后對引線截面進行側壁互聯時由于暴露在灌封體邊緣的基材導致漏電的可能，同時解決了為提高懸空銅線的結構強度對其進行加寬加厚處理，導致加工周期長的問題，減少加工流程，使得加工周期明顯縮短，能夠顯著的提高成品率。
本發明授權一種用于三維垂直互聯的印制板懸空導線的加工方法在權利要求書中公布了：1.一種用于三維垂直互聯的印制板懸空導線的加工方法，其特征在于，包括以下步驟： 對印制板進行階梯槽加工，印制板的厚度大于0.3mm； 將印制板固定在激光雕刻機平臺上； 在完成階梯槽加工的區域，在每兩根導線之間區域進行激光雕刻開孔，將相鄰導線之間區域的印制板基材通過激光燒蝕作用完全去除； 將若干個印制板的開孔相對應后依次堆疊，進行灌封，形成立體堆疊的灌封體； 對灌封體進行外形切割，使灌封體包裹印制板導線的截面外露； 對灌封體進行等離子粗化后，在灌封體表面鍍金屬層，完成表面金屬化。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人西安微電子技術研究所，其通訊地址為：710000 陜西省西安市雁塔區太白南路198號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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