深圳市泰克光電科技有限公司彭義青獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉深圳市泰克光電科技有限公司申請的專利一種接觸式芯片檢測設備及方法獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN110927557B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-16發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:201911216429.3,技術領域涉及:G01R31/28;該發明授權一種接觸式芯片檢測設備及方法是由彭義青;冼平東;黃明春;王量;容金波;吳述林;黃為民;周厚利;黎啟造;譚建軍設計研發完成,并于2019-12-02向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種接觸式芯片檢測設備及方法在說明書摘要公布了:本發明公開了一種接觸式芯片檢測設備及方法,包括機架及直接或間接地安裝在機架上的頂升檢測組件、探針組件、多軸芯片承載組件、攝像組件,所述多軸芯片承載組件用于承載被檢測芯片,所述頂升檢測組件設置在多軸芯片承載組件底部,頂升檢測組件包括芯片檢測裝置并可驅動芯片檢測裝置上升并使得芯片檢測裝置與多軸芯片承載組件上的被檢測芯片接觸,所述探針組件可打開一個分隔間隙并供攝像組件對被檢測芯片進行攝像標記。該種接觸式芯片檢測設備及方法具有結構簡單、實施成本低、性能穩定可靠、檢測精度高、檢測效率高、節省時間等現有技術所不具備的優點。
本發明授權一種接觸式芯片檢測設備及方法在權利要求書中公布了:1.一種接觸式芯片檢測設備,其特征在于:包括機架(1)及直接或間接地安裝在機架(1)上的頂升檢測組件(2)、探針組件(3)、多軸芯片承載組件(4)、攝像組件(5),所述多軸芯片承載組件(4)用于承載被檢測芯片(9),所述頂升檢測組件(2)設置在多軸芯片承載組件(4)底部,頂升檢測組件(2)包括芯片檢測裝置(20)頂升檢測組件(2)可驅動芯片檢測裝置(20)上升并使得芯片檢測裝置(20)與多軸芯片承載組件(4)上的被檢測芯片(9)接觸; 所述探針組件(3)包括直接或間接安裝在機架(1)上的探針組件安裝底板(31),所述探針組件安裝底板(31)上設置有開合滑動導軌(311),所述開合滑動導軌(311)上設置有第一探針滑動安裝板(321)及第二探針滑動安裝板(322),所述第一探針滑動安裝板(321)上設置有至少一個第一探針模組(33),所述第二探針滑動安裝板(322)上設置有數量匹配第一探針模組(33)的第二探針模組(34),所述探針組件安裝底板(31)上還設置有第一開合驅動氣缸(351)及第二開合驅動氣缸(352),所述第一開合驅動氣缸(351)的輸出端連接到第一探針滑動安裝板(321)并可驅動第一探針滑動安裝板(321)在開合滑動導軌(311)上滑動,所述第二開合驅動氣缸(352)的輸出端連接到第二探針滑動安裝板(322)上并可驅動第二探針滑動安裝板(322)在開合滑動導軌(311)上滑動;所述第一開合驅動氣缸(351)及第二開合驅動氣缸(352)分別驅動第一探針滑動安裝板(321)及第二探針滑動安裝板(322)反向或相向滑動。
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