昆山大洋電路板有限公司計富強獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉昆山大洋電路板有限公司申請的專利一種多型號混拼版的PCB設計加工工藝獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115066101B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-05發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202210845692.4，技術領域涉及：H05K3/00；該發明授權一種多型號混拼版的PCB設計加工工藝是由計富強設計研發完成，并于2022-07-19向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種多型號混拼版的PCB設計加工工藝在說明書摘要公布了：本發明公開了一種多型號混拼版的PCB設計加工工藝，屬于電路板制造技術領域，包括如下步驟：1確定板材規格，在板材上進行第一環狀物料位置的對稱排版，相鄰兩列第一環狀物料的位置呈錯位排布；2第一環狀物料的中部為圓餅廢料區，在圓餅廢料區上進行第二環狀物料的嵌入排版；本發明通過將相鄰兩列的第一環狀物料之間錯位排布，并且在第一環狀物料中部中排版至少嵌入一款小規格物料，多規格物料在同一板材上同步加工，避免了分開加工的繁瑣工序，將廢料區進行充分利用，使得在板材留邊大小不變的情況下，極大限度地提高板材的利用率，大大地提高了生產效率，降低生產成本。
本發明授權一種多型號混拼版的PCB設計加工工藝在權利要求書中公布了：1.一種多型號混拼版的PCB設計加工工藝，其特征在于：包括如下步驟： 1確定板材規格，在板材上進行第一環狀物料位置的對稱排版，相鄰兩列第一環狀物料的位置呈錯位排布； 2第一環狀物料的中部為圓餅廢料區，在圓餅廢料區上進行第二環狀物料的嵌入排版； 3根據第一環狀物料和第二環狀物料的結構，對上述排版的位置進行電路板加工； 4對第一環狀物料和第二環狀物料同步進行電測； 5對第二環狀物料中部進行落料加工，再對第二環狀物料進行落料加工； 6對第一環狀物料進行落料加工； 7外觀檢測合格后打包入庫； 所述步驟1-所述步驟2中，板材上至少排版兩種規格環狀物料；所述步驟3中，電路板的加工的工序包括：開料-內層線路-壓合-鉆孔-PTH電鍍-外層線路-防焊-文字-噴錫-電測-成型；所述步驟5-步驟6中，第二環狀物料的外壁與第一環狀物料之間留有間隙，利用激光切割加工進行落料，保證間隙的寬度不小于激光作用在板材上的光斑直徑；不同列之間的任意相鄰兩個第一環狀物料之間的距離相等。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人昆山大洋電路板有限公司，其通訊地址為：215000 江蘇省蘇州市昆山市千燈鎮上巷路1號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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