麥斯克電子材料股份有限公司張亮獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉麥斯克電子材料股份有限公司申請的專利一種8吋半導體硅晶棒金剛線切割斷線后復切工藝獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN115674468B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-05發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202211055562.7,技術領域涉及:B28D5/04;該發明授權一種8吋半導體硅晶棒金剛線切割斷線后復切工藝是由張亮;胡曉亮;崔小換;李戰國;邵奇;史舸設計研發完成,并于2022-08-31向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種8吋半導體硅晶棒金剛線切割斷線后復切工藝在說明書摘要公布了:一種8吋半導體硅晶棒金剛線切割斷線后復切工藝,首先,接續斷線后的金剛線網,并控制晶棒朝向金剛線移動,使金剛線進入相對應的硅片縫隙中,直至金剛線位于斷線位置后控制晶棒停止移動,然后對晶棒進行過渡切割,過渡切割結束后,重新以斷線前的切割工藝將晶棒未切割部分進行切割;所述過渡切割時,金剛線的線速為90mmin?100mmin,切割液朝向硅片斷線位置噴射,且其流量為88Lmin?92Lmin,以使切割液浸潤金剛線并在切割過程中能夠將切割液帶入硅片縫隙中;當金剛線的進線量為6m時結束過渡切割。本發明得到的硅片表面無臺階和線痕,解決了晶棒復切后出現缺陷的問題。
本發明授權一種8吋半導體硅晶棒金剛線切割斷線后復切工藝在權利要求書中公布了:1.一種8吋半導體硅晶棒金剛線切割斷線后復切工藝,首先,接續斷線后的金剛線網,并控制晶棒朝向金剛線移動,晶棒按照14mmmin-16mmmin的進給速度朝向金剛線移動,使金剛線進入相對應的硅片縫隙中,直至金剛線位于斷線位置后控制晶棒停止移動,然后對晶棒進行過渡切割,過渡切割結束后,重新以斷線前的切割工藝將晶棒未切割部分進行切割,所述斷線前的切割工藝中,晶棒按照0.6mmmin-1.0mmmin的進給速度進行切割;其特征在于:晶棒朝向金剛線移動過程中,向硅片縫隙內噴灑切割液,切割液的流量為88Lmin-92Lmin,切割液的溫度為20℃-22℃,所述過渡切割時,金剛線的線速為90mmin-100mmin,切割液朝向硅片斷線位置噴射,且其流量為88Lmin-92Lmin,以使切割液浸潤金剛線并在切割過程中能夠將切割液帶入硅片縫隙中;當金剛線的進線量為6m時結束過渡切割。
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