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龍圖騰網(wǎng)獲悉北京海炬科技有限公司申請(qǐng)的專(zhuān)利一種基于單頭多孔陣列的氣動(dòng)巨量轉(zhuǎn)移裝置及方法獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專(zhuān)利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專(zhuān)利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN118507420B 。

龍圖騰網(wǎng)通過(guò)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-09-05發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專(zhuān)利申請(qǐng)?zhí)?專(zhuān)利號(hào)為：202410539805.7，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L21/683；該發(fā)明授權(quán)一種基于單頭多孔陣列的氣動(dòng)巨量轉(zhuǎn)移裝置及方法是由孫海威;張育恒;牛德樹(shù);張財(cái)政設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2024-04-30向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專(zhuān)利申請(qǐng)。

本一種基于單頭多孔陣列的氣動(dòng)巨量轉(zhuǎn)移裝置及方法在說(shuō)明書(shū)摘要公布了：本發(fā)明公開(kāi)了一種基于單頭多孔陣列的氣動(dòng)巨量轉(zhuǎn)移裝置及方法，涉及芯片巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)領(lǐng)域，包括微孔基板、轉(zhuǎn)移頭、目標(biāo)基板、粘性體，轉(zhuǎn)移頭設(shè)置于微孔基板的上方，微孔基板設(shè)置于目標(biāo)基板的上方，微孔基板上均勻設(shè)置若干垂直通孔，粘性體與微孔基板的底面粘接，若干待轉(zhuǎn)移芯片粘接在粘性體的下方，目標(biāo)基板的上方設(shè)置有若干焊點(diǎn)，焊點(diǎn)處設(shè)置有粘性顆粒，粘性顆粒的材質(zhì)為錫膏或?qū)щ娔z。本發(fā)明采用上述結(jié)構(gòu)和步驟的一種基于單頭多孔陣列的氣動(dòng)巨量轉(zhuǎn)移裝置及方法，能夠提高M(jìn)iniMicroLED芯片巨量轉(zhuǎn)移的效率和良率，且不損傷基板和芯片，不污染工作環(huán)境，符合綠色生產(chǎn)安全理念。

本發(fā)明授權(quán)一種基于單頭多孔陣列的氣動(dòng)巨量轉(zhuǎn)移裝置及方法在權(quán)利要求書(shū)中公布了：1.一種基于單頭多孔陣列的氣動(dòng)巨量轉(zhuǎn)移裝置，其特征在于：包括微孔基板、轉(zhuǎn)移頭、目標(biāo)基板、粘性體；粘性體包括第一粘結(jié)層、彈性層和第二粘結(jié)層，第一粘結(jié)層粘接在微孔基板的下方，彈性層粘接在第一粘結(jié)層的下方，第二粘結(jié)層粘接在彈性層的下方，待轉(zhuǎn)移芯片粘接在第二粘結(jié)層下方；轉(zhuǎn)移頭設(shè)置于微孔基板的上方，轉(zhuǎn)移頭包括氣動(dòng)器和設(shè)置于氣動(dòng)器下方的氣體噴頭，氣動(dòng)器的工作氣壓為0.1-2MPa，工作頻率為50-500Hz,氣體噴頭內(nèi)設(shè)置有若干氣孔；氣動(dòng)噴頭噴出小氣壓和大氣壓兩種氣壓范圍的氣流，小氣壓范圍為0.1-1Mpa，大氣壓范圍為0.1-2MPa；微孔基板設(shè)置于目標(biāo)基板的上方，微孔基板上均勻設(shè)置若干垂直通孔，粘性體與微孔基板的底面粘接，若干待轉(zhuǎn)移芯片粘接在粘性體的下方，目標(biāo)基板的上方設(shè)置有若干焊點(diǎn)，焊點(diǎn)處設(shè)置有粘性顆粒，粘性顆粒的材質(zhì)為錫膏或?qū)щ娔z； 一種基于單頭多孔陣列的氣動(dòng)巨量轉(zhuǎn)移方法，步驟如下： S1、啟動(dòng)氣動(dòng)器，氣體噴頭噴出小氣壓氣流，使用小氣壓作用在與待轉(zhuǎn)移芯片所對(duì)應(yīng)的微孔基板上的位置； S2、小氣壓氣流穿過(guò)微孔基板，依次作用在第一粘結(jié)層、彈性層、第二粘結(jié)層，第一粘結(jié)層、彈性層、第二粘結(jié)層依次做出不同程度的塑性變形，使第一粘結(jié)層離開(kāi)微孔基板； S3、微孔基板在左真空吸盤(pán)和右真空吸盤(pán)的共同牽引下移動(dòng)，實(shí)現(xiàn)待轉(zhuǎn)移芯片與焊點(diǎn)對(duì)位； S4、再次啟動(dòng)氣動(dòng)器，使用大氣壓噴出大氣壓氣流； S5、大氣壓氣流穿過(guò)微孔基板，依次作用在第一粘結(jié)層、彈性層、第二粘結(jié)層，使第一粘結(jié)層、彈性層、第二粘結(jié)層通過(guò)巨大的塑性變形產(chǎn)生大小可控的氣泡； S6、待轉(zhuǎn)移芯片在氣泡鼓起后向下移動(dòng)，與焊點(diǎn)上的錫膏或?qū)щ娔z相接觸，使待轉(zhuǎn)移芯片粘接在焊點(diǎn)上，完成轉(zhuǎn)移。

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