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龍圖騰網(wǎng)獲悉深圳雅瑪西科技股份有限公司申請(qǐng)的專利一種熱固封裝一體化電感及其制造方法獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN120149031B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-09-02發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202510628858.0，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01F27/08；該發(fā)明授權(quán)一種熱固封裝一體化電感及其制造方法是由成偉;莫江洲設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2025-05-16向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本一種熱固封裝一體化電感及其制造方法在說明書摘要公布了：本發(fā)明公開一種熱固封裝一體化電感及其制造方法，屬于電感技術(shù)領(lǐng)域，該電感包括低導(dǎo)抗渦流磁芯、電感線圈和導(dǎo)熱型熱固高分子封裝材料，導(dǎo)熱型熱固高分子封裝材料對(duì)低導(dǎo)抗渦流磁芯和電感線圈進(jìn)行一體化封裝，導(dǎo)熱型熱固高分子封裝材料具有電絕緣性能和導(dǎo)熱性能，所述低導(dǎo)抗渦流磁芯是由包裹有二氧化硅膜的高導(dǎo)磁率混合晶相合金粉末壓制而成；所述二氧化硅膜的膜厚控制在50μm以下，20μm以上。本申請(qǐng)通過采用導(dǎo)熱型熱固高分子封裝材料，有效提升了電感的導(dǎo)熱性，相比傳統(tǒng)電感，導(dǎo)熱系數(shù)提升了40%以上，磁芯損耗降低了30%以上，減少了電感在工作過程中對(duì)周圍元件的熱影響，提高了整個(gè)電路的熱穩(wěn)定性。

本發(fā)明授權(quán)一種熱固封裝一體化電感及其制造方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種熱固封裝一體化電感，其特征在于：包括低導(dǎo)抗渦流磁芯、電感線圈和導(dǎo)熱型熱固高分子封裝材料，導(dǎo)熱型熱固高分子封裝材料對(duì)低導(dǎo)抗渦流磁芯和電感線圈進(jìn)行一體化封裝，所述導(dǎo)熱型熱固高分子封裝材料具有電絕緣性能和導(dǎo)熱性能，所述低導(dǎo)抗渦流磁芯是由包裹有二氧化硅膜的高導(dǎo)磁率混合晶相合金粉末壓制而成，具有低導(dǎo)熱率特征和高絕緣阻抗特性；所述二氧化硅膜的膜厚控制在50μm以下，20μm以上；所述高導(dǎo)磁率混合晶相合金粉末由組成式FeaNibCocPdCue表示，其中，70≤a≤80at％、10≤b≤20at％、1≤c≤3at％、6≤d≤8at％、0.4≤e≤0.6at％且a+b+c+d+e＝100at％，所述高導(dǎo)磁率混合晶相合金粉末是由體積比為82—88％的非晶相和12—18％的結(jié)晶相構(gòu)成。

如需購(gòu)買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請(qǐng)人或?qū)＠麢?quán)人深圳雅瑪西科技股份有限公司，其通訊地址為：518000 廣東省深圳市南山區(qū)沙河街道高發(fā)社區(qū)深云西二路與深云西四路交匯處寰僑商務(wù)大廈701-803；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。