成都優博創通信技術有限公司吳洪權獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉成都優博創通信技術有限公司申請的專利一種表貼裸芯片PCB結構及半導體器件獲國家實用新型專利權，本實用新型專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN223286001U 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-29發布的實用新型授權公告中獲悉：該實用新型的專利申請號/專利號為：202422506481.5，技術領域涉及：H05K1/18；該實用新型一種表貼裸芯片PCB結構及半導體器件是由吳洪權設計研發完成，并于2024-10-16向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種表貼裸芯片PCB結構及半導體器件在說明書摘要公布了：本實用新型涉及半導體技術領域，尤其涉及一種表貼裸芯片PCB結構及半導體器件，該表貼裸芯片PCB結構包括：PCB主體，包括沿高度方向層疊設置的多層PCB基板；過孔，沿PCB主體的頂部向下延伸，用于連接兩個或多個PCB基板；散熱材料，設于PCB主體內，散熱材料的頂面靠近過孔；裸芯片，設于PCB主體上，裸芯片的底面與過孔的頂面相接。本申請提供的表貼裸芯片PCB結構，通過過孔和散熱材料的熱傳導能力將裸芯片的熱量散出，散熱能力足不易造成熱源累積，同時，不需要嵌銅塊或陶瓷再做電鍍，工藝相對簡單、成本得到了有效控制，同時提高了可靠性。
本實用新型一種表貼裸芯片PCB結構及半導體器件在權利要求書中公布了：1.一種表貼裸芯片PCB結構，其特征在于，所述表貼裸芯片PCB結構包括： PCB主體，包括沿高度方向層疊設置的多層PCB基板； 過孔，沿所述PCB主體的頂部向下延伸，用于連接兩個或多個所述PCB基板； 散熱材料，設于所述PCB主體內，所述散熱材料的頂面靠近所述過孔； 裸芯片，設于所述PCB主體上，所述裸芯片的底面與所述過孔的頂面相接，通過所述過孔將所述裸芯片的熱量傳導至所述散熱材料。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人成都優博創通信技術有限公司，其通訊地址為：610200 四川省成都市雙流區邵家街666號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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