芯恩(青島)集成電路有限公司李鑫怡獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉芯恩(青島)集成電路有限公司申請的專利一種芯片保護結構獲國家實用新型專利權，本實用新型專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN223284969U 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-29發布的實用新型授權公告中獲悉：該實用新型的專利申請號/專利號為：202422556663.3，技術領域涉及：H01L23/00；該實用新型一種芯片保護結構是由李鑫怡;蔣開偉設計研發完成，并于2024-10-22向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種芯片保護結構在說明書摘要公布了：本實用新型提供一種芯片保護結構，該芯片保護結構包括芯片主體、密封環及緩沖結構，其中，密封環環繞芯片主體；緩沖結構位于密封環的拐角外側且與密封環間隔預設距離，緩沖結構包括多個在第一方向上依次鄰接并在第二方向上間隔設置的緩沖單元；緩沖單元由兩雙槽金屬塊及一弧形金屬塊構成，雙槽金屬塊與弧形金屬塊沿第一方向依次間隔交替設置，第一方向上相鄰兩緩沖單元共用一雙槽金屬塊，弧形金屬塊中至少部分弧邊位于其背離芯片主體一側，雙槽金屬塊的兩凹槽開口分別朝向及背離第一方向。本實用新型通過于密封環的拐角外側設置緩沖結構，削弱和放緩了沿第二方向沖擊密封環的破損應力，同時引導破損應力朝向第一方向，保證了芯片主體的安全。
本實用新型一種芯片保護結構在權利要求書中公布了：1.一種芯片保護結構，其特征在于，包括： 芯片主體； 密封環，環繞所述芯片主體； 緩沖結構，位于所述密封環的拐角外側且與所述密封環間隔預設距離，所述緩沖結構包括多個在第一方向上依次鄰接并在第二方向上間隔設置的緩沖單元； 其中，所述緩沖單元由兩個至少部分結構為兩凹槽的雙槽金屬塊及一個至少部分結構為弧邊的弧形金屬塊構成，所述雙槽金屬塊與所述弧形金屬塊沿所述第一方向依次間隔交替設置，在所述第一方向上相鄰的兩個所述緩沖單元具有共用的一所述雙槽金屬塊，所述弧形金屬塊中至少部分弧邊位于所述弧形金屬塊背離所述芯片主體的一側，所述雙槽金屬塊中兩所述凹槽的開口分別朝向所述第一方向及背離所述第一方向。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人芯恩(青島)集成電路有限公司，其通訊地址為：266000 山東省青島市黃島區太白山路19號德國企業南區401；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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