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龍圖騰網(wǎng)獲悉朝陽微電子科技股份有限公司申請的專利一種硅MEMS應(yīng)變片腐蝕減薄裝置獲國家實用新型專利權(quán)，本實用新型專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN223280638U 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-29發(fā)布的實用新型授權(quán)公告中獲悉：該實用新型的專利申請?zhí)?專利號為：202422790170.6，技術(shù)領(lǐng)域涉及：B81C1/00；該實用新型一種硅MEMS應(yīng)變片腐蝕減薄裝置是由任建坤;韓冰冰;程足捷;劉波;張東琦設(shè)計研發(fā)完成，并于2024-11-15向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本一種硅MEMS應(yīng)變片腐蝕減薄裝置在說明書摘要公布了：本實用新型涉及硅應(yīng)變片生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種硅MEMS應(yīng)變片腐蝕減薄裝置，包括工作臺，所述工作臺的內(nèi)部底端固定連接有反應(yīng)盒，所述反應(yīng)盒的內(nèi)部設(shè)置有硅塊，所述工作臺的頂端開設(shè)有滑軌，所述滑軌的內(nèi)部滑動連接有移動機(jī)構(gòu)，所述移動機(jī)構(gòu)用于移動已腐蝕反應(yīng)完成的硅塊，所述工作臺的內(nèi)部設(shè)置有切割機(jī)構(gòu)，所述切割機(jī)構(gòu)用于將已腐蝕完成的硅塊切割至需要的厚度，所述工作臺的內(nèi)部設(shè)置有收集機(jī)構(gòu)，所述收集機(jī)構(gòu)用于收集已切割完成的硅塊。本實用新型中，通過將硅塊的頂部粘接在UV膠膜的底部后將其放入反應(yīng)盒中對反應(yīng)盒內(nèi)部注入腐蝕介質(zhì)進(jìn)行硅腐蝕，實現(xiàn)了通過融合了化學(xué)減薄和機(jī)械減薄的方法規(guī)避了使用其中一種方法的缺陷。

本實用新型一種硅MEMS應(yīng)變片腐蝕減薄裝置在權(quán)利要求書中公布了：1.一種硅MEMS應(yīng)變片腐蝕減薄裝置，包括工作臺（1），其特征在于：所述工作臺（1）的內(nèi)部底端固定連接有反應(yīng)盒（2），所述反應(yīng)盒（2）的內(nèi)部設(shè)置有硅塊（3），所述工作臺（1）的頂端開設(shè)有滑軌（4），所述滑軌（4）的內(nèi)部滑動連接有移動機(jī)構(gòu)，所述移動機(jī)構(gòu)用于移動已腐蝕反應(yīng)完成的硅塊（3），所述工作臺（1）的內(nèi)部設(shè)置有切割機(jī)構(gòu)，所述切割機(jī)構(gòu)用于將已腐蝕完成的硅塊（3）切割至需要的厚度，所述工作臺（1）的內(nèi)部設(shè)置有收集機(jī)構(gòu)，所述收集機(jī)構(gòu)用于收集已切割完成的硅塊（3），所述工作臺（1）的內(nèi)部頂端設(shè)置有照射機(jī)構(gòu)，所述照射機(jī)構(gòu)用于通過照射使得切割完成的所述硅塊（3）脫落。

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