博敏電子股份有限公司黃干宏獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉博敏電子股份有限公司申請的專利一種解決鋁基板二次鉆孔孔口發白的方法獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN115315077B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-26發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202210932763.4,技術領域涉及:H05K3/00;該發明授權一種解決鋁基板二次鉆孔孔口發白的方法是由黃干宏;廖興華;張俊;吳壘;李建華;李云萍;陳世金;黃李海;馮沖設計研發完成,并于2022-08-04向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種解決鋁基板二次鉆孔孔口發白的方法在說明書摘要公布了:本發明公開了一種解決鋁基板二次鉆孔孔口發白的方法,屬于PCB板加工技術領域,解決解決鋁基板二次鉆孔孔口發白的技術問題,方法為進行二次鉆孔之前,先在墊板上設置一模具來支撐NPTH孔正下方的PP層,然后進行正常的二次鉆孔工序。本發明通過墊板上設置模具來支撐NPTH孔正下方的PP層,可以有效解決孔口懸空不受力的問題,可以有效防止出現孔口發白或爆邊的異常現象,改善了鋁基板二次鉆孔孔口爆邊的不良缺陷,提高品質的良率。
本發明授權一種解決鋁基板二次鉆孔孔口發白的方法在權利要求書中公布了:1.一種解決鋁基板二次鉆孔孔口發白的方法,其特征在于,進行二次鉆孔之前,先在墊板(1)上設置一模具(2)來支撐NPTH孔(3)下端周圍的PP層(4),所述PP層(4)位于鋁基板(5)朝向所述模具(2)的表面,銅層(6)位于所述PP層(4)的底部,然后進行二次鉆孔工序; 所述模具(2)包括底板(21),所述底板(21)與墊板(1)接觸,所述底板(21)的頂部設有與所述NPTH孔(3)對齊的凸臺(22),所述凸臺(22)與PP層(4)接觸,所述凸臺(22)的頂面尺寸大于所述NPTH孔(3)的截面尺寸; 所述凸臺(22)的頂面尺寸小于銅層(6)對應所述NPTH孔(3)位置處的開窗尺寸; 所述凸臺(22)的高度比所述鋁基板(5)的銅層(6)的高度大半安士以上; 所述模具(2)的凸臺(22)的尺寸為NPTH孔(3)的直徑單邊加大4mil以上。
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