健鼎(無錫)電子有限公司朱健祥獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉健鼎(無錫)電子有限公司申請的專利多截式金手指結構及其制造方法獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN112466832B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-09發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:201910846828.1,技術領域涉及:H01L23/498;該發明授權多截式金手指結構及其制造方法是由朱健祥;周江峰;徐國彰;孫奇;呂政明設計研發完成,并于2019-09-09向國家知識產權局提交的專利申請。
本多截式金手指結構及其制造方法在說明書摘要公布了:本發明公開一種多截式金手指結構及其制造方法,多截式金手指結構包括:一板體、形成于所述板體的一絕緣外層、形成于所述板體上并包含有一橫向方向排列的多條金屬線路的一線路層及多個鍍金膜。每條所述金屬線路包含一主體段、一前接墊及至少一個孤立接墊。所述主體段的一部位埋置于所述絕緣外層且另一部位裸露于所述絕緣外層并定義為一后接墊。所述多個鍍金膜鍍設于每條所述金屬線路的所述后接墊的外表面、所述前接墊的外表面、及至少一個所述孤立接墊的外表面。
本發明授權多截式金手指結構及其制造方法在權利要求書中公布了:1.一種多截式金手指結構,其特征在于,包括: 板體; 絕緣外層,形成于所述板體; 線路層,形成于所述板體上并包含有一橫向方向W排列的多條金屬線路,而每條所述金屬線路包含有: 主體段,其一部位埋置于所述絕緣外層,所述主體段的另一部位裸露于所述絕緣外層并定義為一后接墊; 前接墊,與所述后接墊沿著一縱向方向彼此間隔地設置,并且所述縱向方向平行于所述橫向方向W;及 至少一個孤立接墊,沿所述縱向方向間隔地設置于所述后接墊與所述前接墊之間;以及 多個鍍金膜,鍍設于每條所述金屬線路的所述后接墊的外表面、所述前接墊的外表面、及至少一個所述孤立接墊的外表面, 其中,多條所述金屬線路區分為沿所述橫向方向W交錯排列的多條第一金屬線路及多條第二金屬線路,每條所述第一金屬線路所包含的至少一個所述孤立接墊的數量為一個,每條所述第二金屬線路所包含的至少一個所述孤立接墊的數量為兩個。
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