瓴芯電子科技(無錫)有限公司葉正煜獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉瓴芯電子科技(無錫)有限公司申請的專利一種封裝結構獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115483182B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-26發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202211130421.7，技術領域涉及：H01L23/49；該發明授權一種封裝結構是由葉正煜;王程;張娜設計研發完成，并于2022-09-16向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種封裝結構在說明書摘要公布了：本申請涉及一種封裝結構，包括導熱焊盤，所述導熱焊盤的材料為導電材料；粘合劑層，位于所述導熱焊盤上方，所述粘合劑層的材料包括導熱且絕緣的粘合劑材料；芯片，位于所述粘合劑層上方，包括控制電路和功率晶體管，所述功率晶體管具有橫向結構，其中所述芯片的輸入端或輸出端與所述導熱焊盤電連接；多個引腳，所述多個引腳的至少部分耦合到所述控制電路以及所述功率晶體管的其他端；以及封裝材料，包圍所述導熱焊盤、粘合劑層、芯片和所述多個引腳的內引腳部分；本申請還公開了一種包括利用如前述的封裝結構的電子設備。
本發明授權一種封裝結構在權利要求書中公布了：1.一種封裝結構，包括： 導熱焊盤，所述導熱焊盤的材料為導電材料； 粘合劑層，位于所述導熱焊盤上方，所述粘合劑層的材料包括導熱且絕緣的粘合劑材料； 芯片，位于所述粘合劑層上方，包括控制電路和功率晶體管，所述功率晶體管具有橫向結構，其中所述芯片的輸入端或輸出端與所述導熱焊盤電連接，所述功率晶體管的襯底接地并與所述導熱焊盤之間電學隔離； 多個引腳，所述多個引腳的至少部分耦合到所述控制電路以及所述功率晶體管的其他端；以及， 封裝材料，包圍所述導熱焊盤、粘合劑層、芯片和所述多個引腳的內引腳部分。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人瓴芯電子科技(無錫)有限公司，其通訊地址為：214135 江蘇省無錫市新吳區菱湖大道200號中國傳感網國際創新園A-201；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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