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龍圖騰網(wǎng)獲悉天津地?zé)衢_發(fā)有限公司申請(qǐng)的專利一種基于拉格朗日插值積分法的建筑熱過程仿真方法獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN120372787B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-26發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202510873697.1，技術(shù)領(lǐng)域涉及：G06F30/13；該發(fā)明授權(quán)一種基于拉格朗日插值積分法的建筑熱過程仿真方法是由歐亮;佟乃強(qiáng);王新宇;李茂盛;張家輝;劉澤棟設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2025-06-27向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本一種基于拉格朗日插值積分法的建筑熱過程仿真方法在說明書摘要公布了：本發(fā)明涉及建筑環(huán)境技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種基于拉格朗日插值積分法的建筑熱過程仿真方法，獲取目標(biāo)建筑的建筑物理參數(shù)和建筑邊界條件，構(gòu)建目標(biāo)建筑的熱過程狀態(tài)空間模型，進(jìn)行模型解析以及特征值分解，確定特征值矩陣和特征向量矩陣；根據(jù)第一時(shí)刻和第二時(shí)刻構(gòu)建積分系數(shù)矩陣；根據(jù)特征值矩陣、特征向量矩陣和積分系數(shù)矩陣計(jì)算溫度向量，作為目標(biāo)建筑的建筑熱過程仿真輸出，可解決熱過程仿真程序缺乏高精度矩陣計(jì)算格式的問題，保證建筑在不同環(huán)境條件下溫度變化的預(yù)測(cè)精度，為建筑熱分布模擬和優(yōu)化建筑供暖系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供數(shù)據(jù)支撐，減少能源浪費(fèi)，為節(jié)能建筑和舒適環(huán)境的創(chuàng)建提供科學(xué)依據(jù)和技術(shù)支持。

本發(fā)明授權(quán)一種基于拉格朗日插值積分法的建筑熱過程仿真方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種基于拉格朗日插值積分法的建筑熱過程仿真方法，其特征在于，包括： 獲取目標(biāo)建筑的建筑物理參數(shù)和建筑邊界條件，并基于所述建筑物理參數(shù)和建筑邊界條件構(gòu)建所述目標(biāo)建筑的熱過程狀態(tài)空間模型； 對(duì)所述熱過程狀態(tài)空間模型進(jìn)行模型解析以及特征值分解，確定特征值矩陣和特征向量矩陣； 獲取第一時(shí)刻和第二時(shí)刻，并根據(jù)所述第一時(shí)刻和所述第二時(shí)刻構(gòu)建積分系數(shù)矩陣； 根據(jù)所述特征值矩陣、特征向量矩陣和積分系數(shù)矩陣計(jì)算所述目標(biāo)建筑的溫度向量，并將所述溫度向量作為所述目標(biāo)建筑的建筑熱過程仿真輸出； 在獲取目標(biāo)建筑的建筑物理參數(shù)和建筑邊界條件，并基于所述建筑物理參數(shù)和建筑邊界條件構(gòu)建所述目標(biāo)建筑的熱過程狀態(tài)空間模型時(shí)，包括： 基于所述建筑物理參數(shù)構(gòu)建第一建筑參數(shù)矩陣C和第二建筑參數(shù)矩陣A，其中，所述建筑物理參數(shù)包括建筑密度、建筑比熱容、建筑體積和建筑溫度； ； ； 其中，i和j代表目標(biāo)建筑在空間離散后的節(jié)點(diǎn)，為第i個(gè)節(jié)點(diǎn)的建筑密度，為第i個(gè)節(jié)點(diǎn)的建筑比熱容，為第i個(gè)節(jié)點(diǎn)的建筑體積，為第i個(gè)節(jié)點(diǎn)與第j個(gè)節(jié)點(diǎn)的二階對(duì)稱張量； ； 其中，為第i個(gè)節(jié)點(diǎn)與第j個(gè)節(jié)點(diǎn)之間的熱交換系數(shù)，為第i個(gè)節(jié)點(diǎn)與建筑外擾的熱交換系數(shù)，k為建筑外擾； 基于所述建筑邊界條件構(gòu)建建筑條件矩陣B； ； 其中，為建筑外擾k對(duì)第i個(gè)節(jié)點(diǎn)的影響系數(shù)； 根據(jù)所述第一建筑參數(shù)矩陣C、第二建筑參數(shù)矩陣A和建筑條件矩陣B構(gòu)建所述目標(biāo)建筑的熱過程狀態(tài)空間模型； 在根據(jù)所述第一建筑參數(shù)矩陣C、第二建筑參數(shù)矩陣A和建筑條件矩陣B構(gòu)建所述目標(biāo)建筑的熱過程狀態(tài)空間模型時(shí)，包括： ； 其中，為目標(biāo)建筑的熱過程狀態(tài)空間模型，，為第i個(gè)節(jié)點(diǎn)的建筑溫度，Q為建筑內(nèi)外擾輸入，，為建筑外擾k的數(shù)值。

如需購(gòu)買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請(qǐng)人或?qū)＠麢?quán)人天津地?zé)衢_發(fā)有限公司，其通訊地址為：300000 天津市東麗區(qū)程環(huán)路9號(hào)；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。