上海壁仞科技股份有限公司請求不公布姓名獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉上海壁仞科技股份有限公司申請的專利處理器以及用于處理器的網格切分方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN120371553B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-26發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510888549.7，技術領域涉及：G06F9/50；該發明授權處理器以及用于處理器的網格切分方法是由請求不公布姓名設計研發完成，并于2025-06-30向國家知識產權局提交的專利申請。
本處理器以及用于處理器的網格切分方法在說明書摘要公布了：本申請涉及處理器以及用于處理器的網格切分方法。基于本申請，多維網格在多個網格維度上的切分粒度可以被降維到一個基準維度上，并且，降維的單維切分粒度可以在預先設定的單維最大粒度的基礎上進行與多維網格的適配調整。從而，可以使得通過切分多維網格得到的切分網格能夠以盡可能大的尺寸盡可能地被內核單元均分，進而既可以通過抑制命令處理器和多個內核單元之間的交互耗時增加而改善處理器的計算效率，又可以通過抑制多個內核單元的利用率降低而改善處理器的計算效率。
本發明授權處理器以及用于處理器的網格切分方法在權利要求書中公布了：1.一種處理器，其特征在于，包括： 至少兩個內核單元；以及 命令處理器，用于： 確定當前多維網格在多個網格維度中的基準維度； 利用所述當前多維網格在所述基準維度上的基準網格尺寸，對預先設定的單維最大粒度進行均衡預測校驗；其中，所述均衡預測校驗的目標條件包括：利用所述單維最大粒度在所述基準維度上切分所述當前多維網格得到的多個切分網格的預測切分數量，為所述至少兩個內核單元的內核單元數量的整數倍； 依據所述均衡預測校驗的校驗結果，確定在所述基準維度上對所述當前多維網格的單維切分粒度；其中，若所述校驗結果表示滿足所述目標條件，則，將所述單維最大粒度確定為所述單維切分粒度；否則，依據所述基準網格尺寸、以及所述內核單元數量的不小于所述預測切分數量的最小整數倍確定所述單維切分粒度； 利用所述單維切分粒度在所述基準維度上切分所述當前多維網格，得到分別對應所述至少兩個內核單元的所述多個切分網格。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人上海壁仞科技股份有限公司，其通訊地址為：201114 上海市閔行區陳行公路2388號16幢13層1302室；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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