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龍圖騰網(wǎng)獲悉福建中科光芯光電科技有限公司申請的專利一種50G PAM4發(fā)射激光器同軸封裝結(jié)構(gòu)及方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN112670817B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-22發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號(hào)為：202110130279.5，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01S5/02345；該發(fā)明授權(quán)一種50G PAM4發(fā)射激光器同軸封裝結(jié)構(gòu)及方法是由黃勁威;周書剛;趙永成;陳正剛;黃敏華;陳斌設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2021-01-30向國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本一種50G PAM4發(fā)射激光器同軸封裝結(jié)構(gòu)及方法在說明書摘要公布了：本發(fā)明涉及一種50GPAM4發(fā)射激光器同軸封裝結(jié)構(gòu)及方法，該封裝結(jié)構(gòu)包括激光二極管芯片、匯聚耦合透鏡帽、激光二極管墊片、片上芯片墊片、鍵合金絲、管座和高頻柔性線路板，所述激光二極管芯片固定于激光二極管墊片上形成片上芯片，所述片上芯片固定于片上芯片墊片上，所述片上芯片墊片固定于管座上，所述高頻柔性線路板穿設(shè)于管座上，所述激光二極管芯片通過鍵合金絲連接高頻柔性線路板，所述匯聚耦合透鏡帽固定于管座上；所述激光二極管芯片發(fā)射出高斯光束，高斯光束通過匯聚耦合透鏡帽進(jìn)行匯聚，匯聚光匯聚成與單光纖匹配的模式，入射到單模光纖中。該封裝結(jié)構(gòu)及方法有利于優(yōu)化信號(hào)，并降低物料成本和封裝成本。

本發(fā)明授權(quán)一種50G PAM4發(fā)射激光器同軸封裝結(jié)構(gòu)及方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種50GPAM4發(fā)射激光器同軸封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括激光二極管芯片、匯聚耦合透鏡帽、激光二極管墊片、片上芯片墊片、鍵合金絲、管座和高頻柔性線路板，所述激光二極管芯片固定于激光二極管墊片上形成片上芯片，所述片上芯片固定于片上芯片墊片上，所述片上芯片墊片固定于管座上，所述高頻柔性線路板穿設(shè)于管座上，所述激光二極管芯片通過鍵合金絲連接高頻柔性線路板，所述匯聚耦合透鏡帽固定于管座上；所述激光二極管芯片發(fā)射出高斯光束，高斯光束通過匯聚耦合透鏡帽進(jìn)行匯聚，匯聚光匯聚成與單光纖匹配的模式，入射到單模光纖中； 所述匯聚耦合透鏡帽為由匯聚耦合透鏡構(gòu)成的半帽型結(jié)構(gòu)，所述匯聚耦合透鏡帽罩設(shè)于激光二極管芯片外側(cè)部，以對激光二極管芯片發(fā)射出的高斯光束進(jìn)行匯聚； 所述激光二極管芯片的光通信波長為1310nm； 所述管座采用可伐和不銹鋼制成； 所述高頻柔性線路板為差分100歐姆的高頻信號(hào)，NRZ25GBps，PAM450GBps； 所述高頻柔性線路板與驅(qū)動(dòng)電路通過焊接連接在一起； 所述50GPAM4發(fā)射激光器同軸封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法，包括以下步驟： 1貼片：使用銀膠將高頻柔性線路板貼附在管座上并烘烤固定；通過高溫共晶焊接，將激光二極管芯片固定在激光二極管墊片上，得到片上芯片，并將片上芯片固定在片上芯片墊片上；然后使用銀膠將片上芯片墊片貼附在管座上并烘烤固定； 2金絲鍵合：利用翻轉(zhuǎn)打線，使用鍵合金絲焊接，從激光二極管墊片焊盤焊接到高頻柔性線路板上； 3封蓋：采用封帽機(jī)匯聚耦合透鏡帽電阻焊接在管座上。

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