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龍圖騰網(wǎng)獲悉合肥移瑞通信技術(shù)有限公司申請(qǐng)的專(zhuān)利基于陶瓷貼片的低通濾波器獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專(zhuān)利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專(zhuān)利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN113965178B 。

龍圖騰網(wǎng)通過(guò)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-22發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專(zhuān)利申請(qǐng)?zhí)?專(zhuān)利號(hào)為：202111162663.X，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H03H1/00；該發(fā)明授權(quán)基于陶瓷貼片的低通濾波器是由夏君君;鄭雷設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2021-09-30向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專(zhuān)利申請(qǐng)。

本基于陶瓷貼片的低通濾波器在說(shuō)明書(shū)摘要公布了：本發(fā)明公開(kāi)了一種基于陶瓷貼片的低通濾波器，包括主體結(jié)構(gòu)、焊盤(pán)結(jié)構(gòu)組、電容結(jié)構(gòu)組、電感結(jié)構(gòu)組；焊盤(pán)結(jié)構(gòu)組設(shè)置于主體結(jié)構(gòu)；電容結(jié)構(gòu)和電感結(jié)構(gòu)設(shè)置于主體結(jié)構(gòu)內(nèi)側(cè)；焊盤(pán)結(jié)構(gòu)組分別和電容結(jié)構(gòu)組、電感結(jié)構(gòu)組電連接；電容結(jié)構(gòu)組和電感結(jié)構(gòu)組包括諧振控制結(jié)構(gòu)，以使低通濾波器的駐波比位于預(yù)設(shè)范圍。本發(fā)明的基于陶瓷貼片的低通濾波器通過(guò)采用低功率小型化器件濾波設(shè)計(jì)方案，實(shí)現(xiàn)了在減少電路貼片面積，減少電容電感器件個(gè)數(shù)的基礎(chǔ)上，顯著地提升了濾波效果，應(yīng)用于集成電路及器件能夠保證性能且節(jié)省空間；具有良好的應(yīng)用價(jià)值。

本發(fā)明授權(quán)基于陶瓷貼片的低通濾波器在權(quán)利要求書(shū)中公布了：1.一種基于陶瓷貼片的低通濾波器，其特征在于， 所述低通濾波器包括主體結(jié)構(gòu)、焊盤(pán)結(jié)構(gòu)組、電容結(jié)構(gòu)組、電感結(jié)構(gòu)組； 所述焊盤(pán)結(jié)構(gòu)組設(shè)置于所述主體結(jié)構(gòu)； 所述電容結(jié)構(gòu)和所述電感結(jié)構(gòu)設(shè)置于所述主體結(jié)構(gòu)內(nèi)側(cè)； 所述焊盤(pán)結(jié)構(gòu)組分別和所述電容結(jié)構(gòu)組、所述電感結(jié)構(gòu)組電連接； 所述電容結(jié)構(gòu)組和所述電感結(jié)構(gòu)組包括諧振控制結(jié)構(gòu)，以使所述低通濾波器的駐波比位于預(yù)設(shè)駐波比范圍； 所述焊盤(pán)結(jié)構(gòu)組包括第一焊盤(pán)、第二焊盤(pán)、第三焊盤(pán)、第四焊盤(pán)； 所述電感結(jié)構(gòu)組包括第一電感結(jié)構(gòu)、第二電感結(jié)構(gòu)、第三電感結(jié)構(gòu)、第四電感結(jié)構(gòu)； 所述電容結(jié)構(gòu)組包括第一電容結(jié)構(gòu)、第二電容結(jié)構(gòu)；所述第一電容結(jié)構(gòu)包括由近及遠(yuǎn)平行于所述主體結(jié)構(gòu)的底面設(shè)置的第一電容極板層、第二電容極板層、第三電容極板層； 所述諧振控制結(jié)構(gòu)包括第一諧振控制結(jié)構(gòu)、第二諧振控制結(jié)構(gòu)； 所述第一電感結(jié)構(gòu)和所述第一焊盤(pán)電連接； 所述第二電感結(jié)構(gòu)和所述第四焊盤(pán)電連接； 所述第三電感結(jié)構(gòu)和所述第二焊盤(pán)電連接； 所述第四電感結(jié)構(gòu)分別和所述第一電感結(jié)構(gòu)、所述第二電感結(jié)構(gòu)電連接； 所述第一電容結(jié)構(gòu)與所述第四電感耦合，以構(gòu)成所述第一諧振控制結(jié)構(gòu)； 所述第二電容結(jié)構(gòu)和所述第四焊盤(pán)電連接； 所述第二電容結(jié)構(gòu)和所述第三電感耦合，以構(gòu)成所述第二諧振控制結(jié)構(gòu)； 所述第一電容結(jié)構(gòu)分別和所述第一焊盤(pán)及所述第三焊盤(pán)電連接，具體包括： 所述第一電容極板層、所述第三電容極板層和所述第三焊盤(pán)的豎立面電連接； 所述第二電容極板層和所述第一焊盤(pán)的豎立面電連接。

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