日月光半導體制造股份有限公司黃政霖獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉日月光半導體制造股份有限公司申請的專利半導體封裝結構獲國家實用新型專利權，本實用新型專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN223260604U 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-22發布的實用新型授權公告中獲悉：該實用新型的專利申請號/專利號為：202422284860.4，技術領域涉及：H01L25/16；該實用新型半導體封裝結構是由黃政霖設計研發完成，并于2024-09-19向國家知識產權局提交的專利申請。
本半導體封裝結構在說明書摘要公布了：本申請提出了一種半導體封裝結構，該半導體封裝結構包括：模組，包括基板和基板上方的至少一個第一電子元件；第一封裝體，包覆基板及至少一個第一電子元件；第二電子元件，設置成鄰近模組；第二封裝體，包覆模組和第二電子元件，其中，第二封裝體的底面位于基板的上表面和下表面之間。通過第一封裝體包覆基板及至少一個第一電子元件，第二封裝體包覆模組和第二電子元件，無需將模組和第二電子元件安裝在核心基板上再進行模封，可以將模組和第二電子元件直接設置于主板上，由于不需要增加核心基板的厚度，使得第一電子元件可以保持原有的厚度，同時，也不會增加整個半導體封裝結構的厚度。
本實用新型半導體封裝結構在權利要求書中公布了：1.一種半導體封裝結構，其特征在于，包括： 模組，包括基板和基板上方的至少一個第一電子元件； 第一封裝體，包覆所述基板及至少一個所述第一電子元件； 第二電子元件，設置成鄰近所述模組； 第二封裝體，包覆所述模組和所述第二電子元件，其中，所述第二封裝體的底面位于所述基板的上表面和下表面之間。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人日月光半導體制造股份有限公司，其通訊地址為：中國臺灣高雄市楠梓加工區經三路26號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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