先連半導體(深圳)有限公司岑瑋獲國家專利權
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龍圖騰網(wǎng)獲悉先連半導體(深圳)有限公司申請的專利一種燒結夾具以及燒結設備獲國家實用新型專利權，本實用新型專利權由國家知識產(chǎn)權局授予，授權公告號為：CN223258625U 。
龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權局官網(wǎng)在2025-08-22發(fā)布的實用新型授權公告中獲悉：該實用新型的專利申請?zhí)?專利號為：202422476588.X，技術領域涉及：F27D5/00；該實用新型一種燒結夾具以及燒結設備是由岑瑋;吳昊;楊林;王蒼來設計研發(fā)完成，并于2024-10-12向國家知識產(chǎn)權局提交的專利申請。
本一種燒結夾具以及燒結設備在說明書摘要公布了：本實用新型屬于半導體燒結技術領域，尤其涉及一種燒結夾具以及燒結設備。燒結夾具包括：底板、中框結構及具有送氣通道的氣路結構，中框結構連接底板的一側板面，且中框結構和底板共同合圍形成容置腔，氣路結構設置兩個，兩氣路結構均連接中框結構，且兩送氣通道均連通容置腔，其中一送氣通道用于向容置腔輸送還原氣體，另一送氣通道用于供的還原氣體流出容置腔。本實用新型可以消除半導體器件上的氧化物對焊接界面的影響，提高了半導體器件的燒結質量。
本實用新型一種燒結夾具以及燒結設備在權利要求書中公布了：1.一種燒結夾具，其特征在于，包括：底板、中框結構及具有送氣通道的氣路結構，所述中框結構連接所述底板的一側板面，且所述中框結構和所述底板共同合圍形成容置腔，所述氣路結構設置兩個，兩所述氣路結構均連接所述中框結構，且兩所述送氣通道均連通所述容置腔，其中一所述送氣通道用于向所述容置腔輸送還原氣體，另一所述送氣通道用于供的所述還原氣體流出所述容置腔。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯(lián)系本專利的申請人或專利權人先連半導體(深圳)有限公司，其通訊地址為：518000 廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道后亭社區(qū)茅洲山工業(yè)園全至科技創(chuàng)新園壹號樓1層H、1層J、1層K；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。
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1、本報告根據(jù)公開、合法渠道獲得相關數(shù)據(jù)和信息，力求客觀、公正，但并不保證數(shù)據(jù)的最終完整性和準確性。
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