福建時代星云科技有限公司林志成獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉福建時代星云科技有限公司申請的專利一種低功耗防凝露EMU電路板保護殼獲國家實用新型專利權,本實用新型專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN223261783U 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-22發布的實用新型授權公告中獲悉:該實用新型的專利申請號/專利號為:202422517391.6,技術領域涉及:H05K5/06;該實用新型一種低功耗防凝露EMU電路板保護殼是由林志成;陳天明;李國偉設計研發完成,并于2024-10-17向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種低功耗防凝露EMU電路板保護殼在說明書摘要公布了:本實用新型涉及電路板保護殼,尤其涉及一種低功耗防凝露EMU電路板保護殼,包括殼體,殼體的內壁設有隔熱層,殼體的外壁依次疊加設有防腐蝕層和疏水層,殼體的側壁設有接插口,接插口內設有接頭,接插口和接頭之間設有環形密封層。本實用新型提供的低功耗防凝露EMU電路板保護殼具有良好的密封性能及抗老化性能,保證控制電路板的工作環境,可有效提高EMU單元的可靠性及使用壽命。
本實用新型一種低功耗防凝露EMU電路板保護殼在權利要求書中公布了:1.一種低功耗防凝露EMU電路板保護殼,其特征在于,包括殼體,殼體的內壁設有隔熱層,殼體的外壁依次疊加設有防腐蝕層和疏水層,殼體的側壁設有接插口,接插口內設有接頭,接插口和接頭之間設有環形密封層。
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